一、世界集成电路制造企业？

　　1、高通Qualcomm

　　高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33，000多名员工遍布全球。

2、安华高科技

　　安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。

3、联发科

　　台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。

4、英伟达

　　NVIDIA是中文名称英伟达，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体公司，公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。

5、超微

　　美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。

　6、海思

　　海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

7、台积电

　　台湾积体电路制造股份有限公司，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。

8、迈威尔

　　迈威尔科技有限公司（MarvellTechnologyGroupLtd；NASDAQ:MRVL）成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉，在全球各地拥有5，000多名员工。

9、赛灵思

　　Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。

10、展讯

　　展讯通信有限公司（“展讯”）致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。

二、集成电路制造工艺流程？

集成电路工艺（integrated circuit technique ）是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜

三、我国集成电路制造处于什么水平？

我国集成电路制造目前处于中高水平。原因是我国在集成电路领域的投资不断增加，政府也对集成电路产业提供大力支持，同时国内的一些集成电路制造企业也在不断增强自身的研发实力和技术水平，不断推动我国集成电路制造业的发展。我国集成电路产业发展还面临着一些挑战，主要是国内制造技术仍有一定差距，高端技术和先进设备还需要进口，同时设计能力也需要提高。因此，需要加大投入提高自身技术水平，培养更多的技术人才，加强国际合作，提高我国在集成电路制造领域的话语权和竞争力。

四、为什么集成电路制造能耗大？

集成电路制造能耗巨大，单晶硅材料制备、光刻机、洁净室等都是耗能大户。

单晶硅材料制备

集成电路的主要材料是硅。硅元素广泛存在于地球上。但是从含有硅的矿石，变成制造集成电路的高纯度单晶硅，需要繁琐的过程。此过程耗能不小。

第一步，冶炼金属硅

把硅石等富含二氧化硅（ SiO2）的矿物，与富含碳原子（ C）的煤炭、木炭等置于电炉中，在 1900℃的高温下， 二氧化硅与碳发生氧化还原反应，初步制得硅（ Si）材料。

这个过程和炼铜炼铁的原理一致，金属硅的纯度可达98%，尚不能用于制造集成电路。

第二步，制备多晶硅

这一步有多种制备方法，如“流化床反应器技术”、“升级冶金硅技术（ UMG-Si）”，“改良西门子法”等。其中，“改良西门子法”应用最为广泛。

“改良西门子法”：先将固态金属硅用化学手段转换成液态，如转换成三氯硅烷（ HSiCl3），再转换成气态。或者直接转换成气态，如气体硅烷（ SiH4）。然后在密闭反应室中置入表面温度达 1150℃的高纯硅芯，注入三氯硅烷气体。通过化学分解作用，高纯度硅沉降到硅芯上，就好像硅材料在“生长”一样。

此时，多晶硅材料纯度达到 99.9999%（ 6N），仍然不能用于集成电路制造。

第三步，制备单晶硅

一般采用柴可拉斯基制程（“拉晶工艺”）。将 6N多晶硅放在1425℃的高温的坩埚中，呈现熔融状态，用高纯度的单晶硅棒放入、旋转、拉出，操作过程有点像“蘸糖葫芦”。需要精确控制温度变化、拉晶速率、旋转速度，最后取出单晶柱，可高达2米，重几百公斤。

此时的单晶硅纯度可达 99.9999999%（ 9N），可以用于集成电路制造的原料。

上述制备过程，均需要高温，这就需要消耗大量的能源。

五、制造集成电路的原料是不是硅？

绝大多数集成电路的基本原材料是单晶硅片，主要成分为硅；有一些集成电路采用硒（现在很少见了），还有一些微波器件采用砷化镓、碳化硅等化合物。

六、集成电路制造的五个主要步骤？

集成电路制造主要由:<1>系统需求，<2>芯片制造，<3>芯片检测，<4>封装，<5>测试;五个主要步骤。

七、乙硅烷在集成电路制造的作用？

硅烷等特种电子气体是影响电子器件可靠性和成品率的重要因素,气体纯度每提高一个数量级,.

八、中国集成电路制造业

中国集成电路制造业的发展与挑战

在当今数字化时代，中国集成电路制造业正面临着前所未有的机遇与挑战。作为全球最大的消费市场之一，在中国推动技术创新和发展高端制造业一直是政府的重点战略。随着国家投资和政策支持的不断增加，中国的集成电路产业正迅速崛起，成为全球关注的焦点。

发展历程

中国的集成电路制造业始于上世纪80年代，经过多年的发展，逐渐建立起了一定规模的产业体系。随着技术水平的提升和市场需求的扩大，中国的集成电路制造业不断壮大，逐步实现了自主研发和生产。

近年来，随着政府的大力支持和产业链的不断完善，中国的集成电路制造业取得了长足的发展，逐渐走向国际舞台。中国企业通过技术创新和国际合作，提升了在全球市场中的竞争力，为中国集成电路制造业的进一步发展打下了坚实基础。

面临的挑战

尽管中国的集成电路制造业取得了长足的进步，但仍面临着诸多挑战。首先是技术水平与国际领先水平之间的差距。尽管中国在制造业规模上具备优势，但在技术研发和创新能力方面仍与国际领先水平存在一定差距。

其次是市场竞争的激烈程度。随着全球集成电路产业的快速发展，市场竞争愈发激烈，中国企业面临来自国际巨头的激烈竞争压力，需要不断提升自身的研发能力和产品品质。

此外，环境保护和人才培养也是中国集成电路制造业面临的挑战之一。随着全球环保意识的提升，企业需要更加注重生产过程中的环保问题，加大环保投入。同时，高素质的人才是推动产业发展的关键，中国企业需要加大对人才的培养和引进力度。

未来展望

尽管中国集成电路制造业面临诸多挑战，但未来仍有巨大的发展潜力。随着政府政策的不断支持和产业链的不断完善，中国的集成电路制造业有望迎来新一轮的发展高潮。

未来，中国企业应加大技术研发力度，加强国际合作，提升自身核心竞争力。同时，注重环保和人才培养，打造可持续发展的产业生态。相信在中国政府和产业各方的共同努力下，中国集成电路制造业必将迎来更加美好的未来。

九、中国集成电路制造企业介绍

今天我们将为大家介绍中国集成电路制造企业的发展情况。

1. 南京大学微电子学院

南京大学微电子学院是中国集成电路制造领域的一座顶尖研究机构。该学院成立于2002年，致力于培养高素质的集成电路领域人才，推动中国集成电路产业的发展。

该学院拥有先进的研发设施和实验室，在集成电路设计、工艺制作、封装测试等方面具有丰富的经验和技术实力。与世界知名企业合作，开展前沿研究，不断推动中国集成电路制造技术的创新和进步。

2. 中芯国际有限公司

中芯国际有限公司是中国领先的集成电路制造企业之一。成立于2000年，总部位于上海，是中国第一家专注于集成电路制造的企业。

中芯国际拥有世界一流的制造设备和技术团队，致力于为全球客户提供高质量的集成电路产品和解决方案。公司在中国、美国、欧洲等地设有生产基地和销售网络，产品广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。

3. 清华大学微电子学研究所

清华大学微电子学研究所是中国顶尖的集成电路研究机构之一。成立于1983年，秉承“追求卓越、培养创新”的理念，为中国集成电路制造业的发展做出了巨大贡献。

该研究所在集成电路设计、制造技术、先进材料等领域拥有深厚的实力，与国内外高校、企业建立了广泛的合作关系。在人才培养上，研究所注重理论与实践相结合，培养了大批优秀的集成电路专业人才。

4. 联芯科技有限公司

联芯科技有限公司是中国具有竞争力的集成电路制造企业。成立于2005年，总部位于北京，在全国范围内设有多个生产基地。

联芯科技致力于推动中国集成电路制造业的创新与发展，凭借先进的制造工艺和优质的客户服务，赢得了良好的市场声誉。公司业务涵盖了从IC设计到工艺制造的整个价值链。

5. 中科新集成电路制造有限公司

中科新集成电路制造有限公司是中国前沿的集成电路制造企业。公司成立于2016年，是中国科学院重点实验室与产业化基地合作打造的创新平台。

该公司拥有先进的生产设备和高水平的研发团队，专注于先进封装和测试技术的研究与应用。致力于为中国集成电路产业提供高质量、高性能的产品和解决方案。

通过以上介绍，我们可以看出中国集成电路制造企业在技术研发和市场竞争方面取得了显著的进展。随着中国经济的高速发展，集成电路产业作为支撑性产业也得到了快速发展。

未来，中国集成电路制造企业将继续加大技术创新和人才培养的力度，为中国经济的可持续发展做出更大的贡献。

十、集成电路制造简易流程哪四步？

集成电路基本生产流程： IC设计公司设计----生产光罩-----晶圆厂产出WAFER----WAFER CP测试----IC封装-----IC FT测试 这样就差不多OK了。