一、集成电路的发展？

集成电路对一般人来说也许会有陌生感，但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、手机、网站、取款机等等，数不胜数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，几乎都离不开集成电路的应用，当今世界，说它无孔不入并不过分。

在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、 智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。

集成电路概述

所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。[

二、集成电路发展史？

历史上第一个集成电路出自杰克-基尔比之手，当时，晶体管的发明弥补了电子管的不足，但工程师们很快又遇到了新的麻烦。为了制作和使用电子电路，工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件，如晶体管、二极管、电容器等。

1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；

　　1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路；

　　1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段；

　　1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼，发展速度让人惊叹；

　　2009年，intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。集成电路制作工艺的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争，使集成电路发挥了它更大的功能，更好的服务于社会。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程：

　　电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路

三、英国集成电路发展介绍？

自本世纪初，真空电子管发明后，至今电子器件至今已经历了五代的发展过程。集成电路（ＩＣ）的诞生，使电子技术出现了划时代的革命，它是现代电子技术和计算机发展的基础，也是微电子技术发展的标志。

四、电脑集成电路发展史？

集成电路的发展经历了一个漫长的过程，以下以时间顺序，简述它的发展过程：

1906年，第一个电子管诞生；

1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；

1918年前后，逐步发现了半导体材料；

1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；

1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象(这也为经典工艺所能达到的集成尺寸极限下了定论——7NM)；

1946年，威廉.肖克利(硅谷创始人，杰出的电子工艺学家，物理学家)的研发小组成功研发半导体晶体管，使得IC大规模地发挥热力奠定了基础；

1956年，硅台面晶体管问世；

1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；

1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路；

1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段；

1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼，发展速度让人惊叹；

2009年，intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。集成电路制作工艺的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争，使集成电路发挥了它更大的功能，更好的服务于社会。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程：电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。

五、bcd集成电路发展前景？

随着科技的不断进步，BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）集成电路在各个领域的应用前景广阔。BCD集成电路具有高集成度、低功耗、高可靠性等优势，适用于汽车电子、消费电子、通信设备等多个行业。

随着电动汽车、物联网等新兴产业的快速发展，对BCD集成电路的需求将进一步增加。

同时，BCD技术的不断创新也将推动其在功率管理、射频通信等领域的应用拓展，为集成电路行业带来更多发展机遇。

六、英国集成电路的发展历程？

20世纪50年代，英国开始了集成电路的研发与生产，1961年英国的弗雷德里克·李根（Frederick Leighton）成功研发出了世界上第一颗工作正常的MOS集成电路，标志着英国在集成电路领域取得了重要突破。1978年，英国政府在英国创新基金会的支持下，成立了沃福顿（Waford）半导体公司，致力于自主研发和生产集成电路。1980年代，英国的集成电路产业进一步发展，涌现出一批优秀的半导体企业，如英国国际集成电路、英国电话电子（现AT&T）等，使得英国在全球集成电路产业中占据重要地位。

七、美国集成电路发展

美国集成电路发展

八、集成电路 发展 障碍

随着科技的不断进步和社会的快速发展，集成电路产业成为推动信息技术发展的重要驱动力之一。

然而，集成电路产业在发展过程中仍面临着一些严峻的障碍，这些障碍不仅来自技术方面，也来自市场、政策等多个方面。

技术障碍

作为高科技产业的核心，集成电路技术一直在不断突破和创新。然而，随着技术的不断进步，集成电路的设计、制造和测试等过程也变得越来越复杂。

首先，集成电路设计阶段存在一些障碍。设计一款高性能的芯片需要投入大量的研发资源，而这需要技术人员具备扎实的电子、物理和数学等基础知识。同时，芯片设计又需要耗费大量的时间和金钱，这使得中小企业在设计领域面临着一定的困难。

其次，集成电路制造环节也存在一些挑战。制造一颗复杂的集成电路需要使用先进的设备和工艺，而这些设备和工艺大多数由少数几家公司垄断。受制于这些公司的技术壁垒，其他企业很难进入该领域，导致了市场竞争的不足。

最后，集成电路测试也是一个重要的环节。芯片的测试需要使用复杂的测试设备和测试方法，而这需要投入大量的资源。同时，由于芯片的功能和逻辑愈发复杂，测试过程也变得愈加繁琐和困难。这些都给企业带来了一定的技术压力。

市场和政策障碍

除了技术障碍，集成电路产业还面临着一些市场和政策方面的障碍。

首先，集成电路市场竞争激烈且变幻莫测。全球范围内的集成电路企业众多，其中包括许多大型的跨国公司。这些公司在技术、资金和市场方面都具有较大的优势，使得其他中小型企业难以在市场上立足。

其次，集成电路市场需求不稳定。随着科技的进步和市场的变化，不同类型的芯片需求也会发生变化。这使得企业很难准确预测市场需求，并调整产品研发和生产计划。

再者，政策方面的支持和监管也对集成电路产业发展起到重要作用。一些国家和地区制定了相应的政策和法规来支持本土集成电路产业的发展。同时，由于集成电路产业的特殊性，政府也需要加强对该行业的监管，促进产业健康发展。

应对措施

面对集成电路产业发展中的种种障碍，企业和政府需要采取相应的措施来应对。

首先，企业可以加强技术创新和研发，提高自身的核心竞争力。企业可以加大对集成电路设计和制造技术的研究和投入，培养一支高素质的技术团队。同时，企业还可以加强与高校、研究机构等的合作，共同推动技术创新。

其次，政府可以加大对集成电路产业的支持力度。政府可以制定更加有利于集成电路产业发展的政策和措施，包括财政支持、税收优惠、人才培养等方面。同时，政府还可以加强对集成电路市场的监管，维护公平竞争的市场环境。

此外，企业还可以加强国际合作，拓展海外市场。通过与国外企业的合作，企业可以获得更多的技术和市场资源，提升自身的竞争力。同时，企业还可以积极参与国际标准的制定和推广，提高我国集成电路产业的国际影响力。

总之，集成电路产业在发展过程中面临着一些技术、市场和政策方面的障碍。然而，通过企业和政府的共同努力，这些障碍是可以被克服的。相信在各方的共同推动下，我国集成电路产业将迎来更加光明的发展前景。

九、国家集成电路产业发展推进纲要？

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。

　　一、现状与形势

　　近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

　　当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。

　　二、总体要求

　　（一）指导思想。

　　以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。

　　（二）基本原则。

　　需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。

　　创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。

　　软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。

　　重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。

　　开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

　　（三）发展目标。

        到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

　　到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

　　到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　三、主要任务和发展重点

        （一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。

        （二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

        （三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

        （四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。

          四、保障措施

        （一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。

        （二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

        （三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。

        （四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。

十、集成电路发展四个阶段？

中国大陆集成电路的发展可分为四个阶段：

第一个阶段是1956年-1978年自力更生的初创期；第二个阶段是1979-1989年改革开放后的探索发展期；第三个阶段是1990-1999年重点建设期；第四个阶段是2000年以来的快速发展期。