一、PCB板铜箔的厚度?
常做的电路板铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35~50μm,也有比这薄的如10μm、18μm;和比这厚的如70μm。
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
二、想了解PCB板中铜箔厚度的过载电流关系?
楼上的建议不妥!露出非gnd的铜皮带来的问题更多,如果是产品设计,有结构壳体压在这里也会引发短路。
严格来说,1mm=1A是比较合理的,所以10mm铜宽是肯定无法满足20A电流的,一定要加宽至20mm以上(空间不允许也可以通过多层覆铜用大量过孔换层来实现,也总比露铜皮要好),铜厚的话,如果你的叠层设计允许,建议加大到2oz制作(其它走线的线宽也需要加粗)三、PCB铜箔厚度单位为什么是盎司?
oz是符号ounce的缩写,中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,1盎司=28.3495克,PCB板上铜箔的厚度是用单位面积的重量来计算的确定,我以前自己计算过的,就是每平方英尺的铜箔重量,跟相应的厚度是对应的.
四、PCB板铜箔常用的厚度规格有哪些?
1oz、2oz时最常用的厚度,对应的分别是35μm和70μm。除此之外还有0.5oz、3oz、4oz等根据设计的实际需求来选择铜皮厚度即可。例如大电流的设计中就应选用相对厚度比较大的板材来制作PCB。
五、pet铜箔和pcb铜箔区别?
PET铜箔主要是作为电池集流体材料,主要是收集电流,活性物质主要是一些粉末状颗粒,还需要一些机械强度,去支撑内部的粉末颗粒。从成本角度,铝和铜更便宜。物理性能还可以。正极集流体铝箔,负极集流体铜箔是目前电池的最优解,钠离子正负两极都可以用铝。目前铜箔的生产主要是点解,铝箔主要是压延,国内铝箔的精细加工做的不是很好,铜箔点解国内还是比较优秀的。
PET铜箔的优点:
(1)高安全:现在集流体主要是一些铜箔、铝箔,金属受到应力之后很容易断裂,断裂之后容易刺穿隔膜,造成内短路引起发热失控。PET不容易断,金属断裂之后也不容易刺穿PET膜。PET铜箔在刺穿测试中可以做到只冒烟不起火的状态,
(2)提升能量密度:PET材料较轻,因此PET铜箔整体质量较小,是铜的1/4(相当于把金属箔中间部分换成一层PET),减轻电池的重量,提升了电池的能量密度。能够提升5-10%的能量密度。
(3)长寿命:形成膨状海绵体,吸收膨胀时的应力,有5%寿命的提升。
(4)强兼容:可以适用不同规格、不同系统的电池。
六、铜箔厚度单位?
在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。
它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2。
七、PCB板铜箔常用的厚度规格有哪些?最厚的铜箔是多少?
刚性PCB的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm,要焊零件的地方会在其背后加上加厚层,加厚层的厚度0.2mm,0.4mm不等。
刚性PCB的材料常见的包括:酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板;柔性PCB的材料常见的包括:聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
扩展资料
在加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面:
1、根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值;
2、根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值;
3、电路板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳;
4、基板与基板之间必须保持一定的距离;
5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
参考资料来源:
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八、pcb铜箔前景如何?
PCB铜箔在电子行业中有广泛的应用前景。随着电子产品相对较小、更加智能化的发展趋势,对于PCB板的要求也随之提高。而PCB铜箔作为PCB板的重要组成部分,起到了导电、热传导以及信号传输的关键作用。目前,PCB铜箔市场仍保持较高的增长速度。不仅是传统的通信设备、计算机、电视等领域需要大量的PCB铜箔,随着新兴技术、新能源以及智能化领域的发展,对PCB铜箔需求也在增加。比如,新能源车领域对于PCB板需求增长迅猛,而PCB铜箔作为其中的重要材料之一,也将得到更多的应用机会。此外,在5G通信技术的迅速发展下,对高频信号传输的需求也在增加,而PCB铜箔的低介电性、低电损耗等特点使得其成为高频电路设计的理想材料。总体来说,PCB铜箔的前景看好。随着电子行业的进一步发展,特别是新能源、智能化等领域的兴起,PCB铜箔的需求将持续增长,带动市场规模的扩大。同时,不断提升的电子产品性能、尺寸要求以及新技术的应用也将催生对PCB铜箔的创新需求。因此,PCB铜箔市场前景广阔,有着较好的发展前景。
九、PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式?
pcb走线宽度与电流的关系与pcb铜皮厚度有直接的关系。
线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为pcb上的铜皮表面积非常大,比较利于散热,所以pcb布线的过电流能力远大于铜导线。
一1oz厚度的铜皮为例:(ipc标准)
1a需要的布线宽度为12mil(表层走线),内层走线约为30mil。
在实际使用过程中,因pcb制造工艺的公差(国内pcb板材偷工减料现象比较普遍),产品的可靠性等等因素。所以应留有较大余量。
简单的计算方式为:1oz厚度的铜皮,1mm线宽的过电流能力为1a。(温升10℃)
如果允许的温升比较高,又有良好的通风散热,可以减少至0.6-0.7mm。
至于过孔,也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。
在电镀铜厚度为20μm;1mm内径时,产生10℃温升的电流为3.7a。(这个是国际标准给出的数据)在实际使用时,充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性,减半设计应该就可以了。
过孔,在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接两条连线的孔也叫过孔(区别于焊盘,边上没有助焊层。)
过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔,在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔,还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图,包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔,在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔,还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图,包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容
孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为d2,过孔焊盘的直径为d1,pcb板的厚度为t,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:
c=1.41εtd1/(d2-d1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50mil的pcb板,如果使用内径为10mil,焊盘直径为20mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:
c=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pf,这部分电容引起的上升时间变化量为:t10-90=2.2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。
寄生电感
同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:
l=5.08h[ln(4h/d)+1]
其中l指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:
l=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nh。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:xl=πl/t10-90=3.19ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。高速pcb中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速pcb设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:
1.从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块pcb设计来说,选用10/20mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。
2.上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的pcb板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3.pcb板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4.电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。
5.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地过孔。
十、PCB板铜箔面积和电流的计算方法?
没有这样的计算方法吧。。。
铜箔面积可以固定,还有厚度,特别是这个厚度,很多时候实际生产出来的PCB板上的铜皮都达不到要求的厚度,比如客人要求1OZ或者其他厚度,往往会做成0.7-0.9OZ,很少能达标.有这些因素存在的话,那准确的电流还怎么算的出来