一、1mm铜箔过多大电流？
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量。用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量的数值降额50%去选择。
二、0.3mm宽铜箔多大电流？
0.3mm宽铜箔0.45a电流。
有几点需要说明：1、PCB通过电流的能力与线宽和铜箔厚度（有时候按照盎司来计算，也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量，常见的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，对应的铜箔厚度分别是18um，35um，70um，105um；现实中如果不说明，默认值是0.5oz，也就是18um。
三、hte铜箔是什么铜箔？
高温高延伸性铜箔
高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil (简称为 HTE 铜箔) 在高温 (180℃) 时保持有优异延伸率的铜箔。
铜箔是一种特殊的有色金属加工产品，是覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）和锂电池制造中的重要基础材料之一。其产品广泛应用于计算机、手机、电讯、仪表、家用电器和汽车等行业，是电子工业的专用材料之一。
产品品种主要有：高温高延伸铜箔（HTE铜箔）、双面粗化铜箔（RTF铜箔）、超低轮廓铜箔（VLP铜箔）、锂电池用铜箔
主要产品规格：9微米-105微米等规格的铜箔产品（合肥），8微米-210微米等规格的铜箔产品（池州），可按客户要求标准进行加工处理
四、静电地板铜箔
静电地板铜箔：导电性能与使用注意事项
静电地板铜箔是一种广泛应用于电子、电气领域的重要导电材料。它具有优良的导电性能和耐腐蚀性，能够有效地降低电磁干扰，提高设备的工作稳定性。在本文中，我们将介绍静电地板铜箔的导电性能，并探讨其使用过程中的注意事项。
静电地板铜箔的导电性能
静电地板铜箔的导电性能主要取决于其厚度、宽度和密度。铜箔的厚度越薄，宽度越大，密度越高，导电性能越好。在实际应用中，静电地板铜箔通常与导电胶、导电布等材料配合使用，以获得更好的导电效果。此外，铜箔的表面处理也是影响导电性能的重要因素，良好的表面处理能够提高导电性能，降低接触电阻。
使用静电地板铜箔的注意事项
在使用静电地板铜箔时，我们需要关注以下几个方面：
- 材料选择：选择具有正规生产厂家、质量合格的产品，确保其性能符合使用要求。
- 安装工艺：正确的安装工艺是保证导电效果的关键，应注意确保铜箔的平整度和搭接处的密封性。
- 环境因素：静电地板铜箔对环境湿度和温度较为敏感，应注意避免在过于潮湿或高温的环境下使用。
- 维护保养：定期检查铜箔的表面状态，发现异常应及时处理，以保证其导电性能的稳定。
- 安全问题：在处理铜箔碎片或裸露的铜丝时，应注意防止触电事故的发生。
总之，静电地板铜箔作为重要的导电材料，其在电子、电气领域的应用越来越广泛。在选择和使用静电地板铜箔时，我们需要充分了解其性能特点，并严格按照安装工艺和注意事项进行操作，以确保设备的安全稳定运行。
五、pet铜箔和pcb铜箔区别？
PET铜箔主要是作为电池集流体材料，主要是收集电流，活性物质主要是一些粉末状颗粒，还需要一些机械强度，去支撑内部的粉末颗粒。从成本角度，铝和铜更便宜。物理性能还可以。正极集流体铝箔，负极集流体铜箔是目前电池的最优解，钠离子正负两极都可以用铝。目前铜箔的生产主要是点解，铝箔主要是压延，国内铝箔的精细加工做的不是很好，铜箔点解国内还是比较优秀的。
PET铜箔的优点：
（1）高安全：现在集流体主要是一些铜箔、铝箔，金属受到应力之后很容易断裂，断裂之后容易刺穿隔膜，造成内短路引起发热失控。PET不容易断，金属断裂之后也不容易刺穿PET膜。PET铜箔在刺穿测试中可以做到只冒烟不起火的状态，
（2）提升能量密度：PET材料较轻，因此PET铜箔整体质量较小，是铜的1/4（相当于把金属箔中间部分换成一层PET），减轻电池的重量，提升了电池的能量密度。能够提升5-10%的能量密度。
（3）长寿命：形成膨状海绵体，吸收膨胀时的应力，有5%寿命的提升。
（4）强兼容：可以适用不同规格、不同系统的电池。
六、pp铜箔和pet铜箔区别？
优点：
1.有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好。
2.耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀碱，耐大多数溶剂。
3.可在55-60℃温度范围内长期使用，短期使用可耐65℃高温，可耐-70℃低温，且高、低温时对其机械性能影响很小。
4.气体和水蒸气渗透率低，既有优良的阻气、水、油及异味性能。
5.透明度高，可阻挡紫外线，光泽性好
PET铜箔是一种锂电池负极集流体，采用PET（聚对苯二甲酸乙二酯）等高分子材料替换部分金属，表现出部分“去金属”化，具有安全性高、能量密度高、寿命长的优势。PET 复合铜箔结构为三明治式，中间是厚度为4-6 µ mPET绝缘层，外面两层为厚度 1 µ m 铜箔，例如4μmPET+两边各1μm的铜，共6μm，匹配电池中铜箔，其中镀层厚度越厚，导电性越好。 而传统铜箔由99.5%的纯铜组成，根据厚度可分为极薄铜箔（≤6μm)、超薄铜箔（6-12μm) 、薄铜箔（12-18μm)、常规铜箔（18-70μm) 、厚铜箔（≥70μm)等，其特点为单位面积重量较重、金属铜材使用量高、导热性能高。 铜箔厚度越薄，单位电池铜的用量减少，越利于电池成本降低。
七、hvlp铜箔与vlp铜箔区别？
铜箔按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（vlp铜箔）铜箔等；，hvlp是铜箔光面,毛面粗糙度均在2μm以内
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
八、5mm宽的铜箔可以承受多大电流？
5A。
铜箔的载流量公式：铜箔载流量=0.15×线宽(W)。铜箔的厚度通常有18um、35um、55um和70um4种，其中35um的铜箔最为常用，按一般的PCB板的铜箔厚度为35um来算，线宽为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米。
通常电流密度在20A/平方毫米到30A/平方毫米之间，以25A/平方毫米计算，载流量=0.035平方毫米×30A/平方毫米=0.875,所以，每毫米线宽可以流过将近1A电流。
九、PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式？
pcb走线宽度与电流的关系与pcb铜皮厚度有直接的关系。
线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为pcb上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以pcb布线的过电流能力远大于铜导线。
一1oz厚度的铜皮为例：（ipc标准）
1a需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。
在实际使用过程中，因pcb制造工艺的公差（国内pcb板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。所以应留有较大余量。
简单的计算方式为：1oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1a。（温升10℃）
如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。
至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。
在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7a。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。
过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为d2,过孔焊盘的直径为d1,pcb板的厚度为t,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：
c=1.41εtd1/(d2-d1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50mil的pcb板，如果使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：
c=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pf，这部分电容引起的上升时间变化量为：t10-90=2.2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
寄生电感
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：
l=5.08h[ln(4h/d)+1]
其中l指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：
l=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nh。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：xl=πl/t10-90=3.19ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。高速pcb中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速pcb设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块pcb设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的pcb板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3．pcb板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地过孔。
十、复合铜箔和pet铜箔区别？
区别是产品特性不同。
复合铜箔可以耐热到120度，PET铜箔只能耐热到60度左右，两者超过各自的耐热范围都会变形且散发毒性。
