一、pcb铜线和电流关系？

PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下 PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为 pcb 的敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系表

导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系

二、pcb走线与电流对照表？

没有对照表

PCB布线时首先要设置走线宽度，在此使用下式计算线宽与电流的关系： ，W=A/d (4-1) 式中K——修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048； T——最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃)； A——覆铜截面积，单位为平方mil；（注意不是mm,是square mil） I——容许的最大电流，单位为安培（A）。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，即无特殊要求下d取35um，即d=0.035/0.0254=1.378mil。

三、pcb走线宽度与10a电流的关系？

按照经验，一般1A的电流需要走1mm的宽度，10A就得走10mm宽，如果PCB空间足够，当然可以这么走，某些情况下而且大电流走线越粗越好。但是在多层PCB中，空间有限的情况下，10mm可能根本就走不下去。

四、线电流和相电流的关系？

三相电源中流过每相负载的电流为相电流，用IAB、IBC、ICA表示。

对于星型接法的电动机，相电流等于线电流，对于三角形接法的电动机，线电流等于根号3相电流 在星形联接的负载中，流过端线的线电流等于流过负载的相电流，流过中线的中线电流等于各相电流的矢量和。

在三角形联接的负载中，相电压等于线电压（各相负载两端的电压仍称为相电压）。一般总是三相负载对称的才接成三角形接法，此时三个线电流对称，三个相电流也对称，线电流等于相电流的“根号3”倍。

如果三相负载不对称的三角形联接，则线电流和线电流、相电流和相电流以及线电流和相电流之间的关系要据实计算，计算中要知道各相负载的性质，求得电流、电压之间的相位差，再按照矢量求和的法则求得线电流和相电流的关系。

五、pcb如何走PE线？

PCB如何走PE线与电线的布线规则有关。在布线过程中，首先要确定PE线的走向和连接方式。PCB上的PE线一般是用来连接各个电路板之间的地线，起到连接和导电的作用。因此，PE线需要与地线相连，以确保整个电路板的地参考点保持一致。具体走PE线的方式可以根据布线规则和设计需求来确定。一般来说，可以按照以下步骤进行PE线的布线：1. 在PCB布线前，要确定好地线的位置和连接方式。地线通常是通过PCB上的铜层来实现的，可以在布线前预留好地线区域，确保地线的连接通畅。2. PE线可以与地线共用同一条导线，也可以单独设置一条PE线。如果选择与地线共用导线，需要确保导线足够宽，以满足地线和PE线的导电要求。如果选择单独设置PE线，需要保证PE线与地线之间有良好的连接。3. 在布线过程中，要避免PE线与其他信号线或电源线产生干扰。可以通过保持足够的距离或采取屏蔽措施来减少干扰。4. 在布线时，要注意PE线的路径尽量短，避免太过复杂。PE线应尽量靠近地面，避免与其他信号线或电源线交叉。5. 在PCB设计完成后，需要进行连通性测试，确保PE线与地线之间的连接良好。可以使用多米尼克斯仪表等测试工具进行测试。总之，在布线过程中，要根据实际设计需求和安全要求来确定PE线的走向和连接方式，确保地参考点一致，避免地线和PE线之间产生干扰。

六、pcb怎么圆形走线？

在PCB中，我们一般叫蛇形走线；好像用PADS allegro 画出来的，AltiumDesigner 10也能画。

七、pcb走线电阻计算？

　　1oz 覆铜板铜箔的厚度是0.035mm，加工后只有0.03mm。设走线宽度为W，则PCB走线的电阻R=ρL/S=ρL/(0.03W)，ρ为铜的电阻率，ρ=0.0175Ωmm^2/m，L为走线长度，W为走线宽度。如果走线宽度为1mm，则　　10mm长的走线电阻是0.0175*0.01/(0.03*1)=0.0058Ω=5.8mΩ，　　10cm长的走线电阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058Ω=58mΩ。

八、PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式？

pcb走线宽度与电流的关系与pcb铜皮厚度有直接的关系。

线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为pcb上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以pcb布线的过电流能力远大于铜导线。

一1oz厚度的铜皮为例：（ipc标准）

1a需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。

在实际使用过程中，因pcb制造工艺的公差（国内pcb板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。所以应留有较大余量。

简单的计算方式为：1oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1a。（温升10℃）

如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。

至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。

在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7a。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。

过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）

过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。

过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。

寄生电容

孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为d2,过孔焊盘的直径为d1,pcb板的厚度为t,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：

c=1.41εtd1/(d2-d1)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50mil的pcb板，如果使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：

c=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pf，这部分电容引起的上升时间变化量为：t10-90=2.2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：

l=5.08h[ln(4h/d)+1]

其中l指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：

l=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nh。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：xl=πl/t10-90=3.19ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。高速pcb中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速pcb设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块pcb设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的pcb板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3．pcb板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地过孔。

九、pcb流过电流与过控关系？

对于普通1oz(35um)的铜皮厚度，经验公式计算:0.15×线宽(W)=A。以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)　过孔的电流能力和孔直径有关，但不是一个线性关系。通常12mil的孔可以安全承载0.5–1A左右电流.一般采用10或者12mil的孔比较实用。

十、功率电流和线的换算关系？

在单相220V的线路中，每1KW功率的电流在4.5A—5A左右，三相平衡负载的三相电路中，每1KW功率的电流在2A左右；

也就是说单相电路中，每1平方毫米的铜芯线可以承受1KW的功率，电流在4.5A—5A左右，换算成三相平衡负载，那就每1平方毫米的铜芯线可以承受2KW—2.5KW的功率。