一、p沟道mos管导通条件?
P型MOS管的导通条件:
靠在G极上加一个触发电压,使N极与D极导通。对N沟道G极电压为+极性。对P沟道的G极电压为-极性。 场效应管的导通与截止由栅源电压来控制,对于增强型场效应管来说,N沟道的管子加正向电压即导通,P沟道的管子则加反向电压。一般2V~4V就可以了。
P沟道mos管作为开关,栅源的阀值为-0.4V,当栅源的电压差为-0.4V就会使DS导通,如果S为2.8V,G为1.8V,那么GS=-1V,mos管导通,D为2.8V。
如果S为2.8V,G为2.8V,VGSw,那么mos管不导通,D为0V,所以,如果2.8V连接到S,要mos管导通为系统供电,系统连接到D,利用G控制。和G相连的GPIO高电平要2.8-0.4=2.4V以上,才能使mos管关断,低电平使mos管导通。
如果控制G的GPIO的电压区域为1.8V,那么GPIO高电平的时候为1.8V,GS为1.8-2.8=-1V,mos管导通,不能够关断。
GPIO为低电平的时候,假如0.1V,那么GS为0.1-2.8=-2.7V,mos管导通。这种情况下GPIO就不能够控制mos管的导通和关闭。
二、mos管导通的最低电压?
MOS管的导通与截止由栅源电压来控制,对于增强型MOS管来说,N沟道的管子加正向电压即导通,P沟道的管子则加反向电压。
一般2V~4V就可以了。但是,MOS管分为增强型(常开型)和耗尽型(常闭型),增强型的管子是需要加电压才能导通的,而耗尽型管子本来就处于导通状态,加栅源电压是为了使其截止。
开关只有两种状态通和断,三极管和MOS管工作有三种状态,1、截止,2、线性放大,3、饱和(基极电流继续增加而集电极电流不再增加)。
三、N沟道、P沟道MOS管的区别?
1、芯片材质不同
虽然芯片都是硅基,但是掺杂的材质是不同,使得N沟道MOS管是通过电子形成电流沟道;P沟道MOS管是用空穴流作为载流子。具体原理可以参考一些教科书,属于工艺方面的问题。
2、同等参数P沟道MOS管价格更高
(1)N沟道MOS管芯片成本低于P沟道。
N沟道MOS管通过电子形成电流沟道,当MOS管被激活和导通时,电子通过电流移动,速度较P沟道MOS管速度快。在相同的RDS(on)情况下,载流子的迁移率约为P沟道MOS管的2到3倍,而要实现相同的电流,P沟道芯片尺寸就要设计成N沟道MOS管的2到3倍大。因此从制造成本上,N沟道MOS管就要低于P沟道MOS管。因此,大电流应用通常首选N沟道的MOS管。
例如,快捷芯的N沟道MOS管,KJ400N03D7,采用TO263-7封装,实现业内最低内阻,RDS(ON)仅0.28mΩ,但可实现ID=400A的大电流。
(2)量产规模上N沟道成本更低。
由于N沟道MOS管的优势,使得它作为首选,能够大规模产出和应用,大规模量产后产品的价格更具优势。
(3)价格竞争更激烈。
N沟道MOS管型号参数,发展比较充分,各家品牌竞争激烈,价格也更透明。
(4)P沟道存在的意义
既生N何生P?P沟道MOS管为何还存在?
P沟道MOS管是用空穴流作为载流子,其迁移率小于N沟道MOS管中的电子流。P沟道MOS管需要从栅极到源极的负电压(VGS)才能导通,而N沟道MOS管则需要正VGS电压。使得P沟道MOS管成为高边开关的理想器件。有助简化电路设计、减少体积,实现低压驱动。由于它能够简化栅极驱动技术,在一些使用场景中,对于整体成本而言,反而起到降低成本的效果。
所有P沟道产品虽贵,但能简化电路设计,有益于实现功能且整体降低成本。
3、应用不同
N管:当一个MOS管接地,负载连接到干线电压上时,这个MOS管就构成低压侧开关。这时就要采用N沟道MOS管,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。
P管:当MOS管连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开关。这就要采用P沟道MOS管,这是考虑到电压驱动的原因。
4、使用时识别标示不同
实际应用时,MOS管包括:N管、P管、双N管、双P管、N+P管。
识别方法包括:
(1)型号末尾数字奇偶不同。型号末尾数字,一般奇数是P管,偶数是N管,例如常见的2300为N管,2301为P管,4406为N管,4407为P管。
(2)规格书的标题,一般有写N-Channel、P-Channel等。
(3)电气符号的箭头方向不同,N管箭头指向栅极,P管相反,如果有多个栅极数量则需要注意看每个箭头的方向。
(4)规格书的VDS正负不同,正数为N或双N,负数为P或双P,一正一负为N+P
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四、n沟道耗尽型mos管什么已经导通?
N沟道耗尽型功率MOSFET的输出特性
导通状态漏极电流ID(on)是数据手册中定义的参数,是当栅极至源极之间以特定的漏极至源极电压(VDS)在漏极与源极之间流动的电流电压(VGS)为零(或短路)。
五、p型沟道mos管原理?
金属氧化物半导体场效应(MOS)晶体管可分为N沟道与P沟道两大类,P沟道硅MOS场效应晶体管在N型硅衬底上有两个P+区,分别叫做源极和漏极,两极之间不通导,柵极上加有足够的正电压(源极接地)时,柵极下的N型硅表面呈现P型反型层,成为连接源极和漏极的沟道。
六、MOS管怎么分辨N沟道还是P沟道?
指针表判断N-P沟方法(10K档):N沟MOS管:红表笔接(D),黑表笔接(S),指针满偏。
P沟MOS管:跟N沟MOS管测量现象相反。数字表判断N-P沟方法(二极管档):N沟MOS管:黑表笔接(D),红表笔接(S),显示500左右数字。
P沟MOS管:跟N沟MOS管测量现象相反。备注:D就是外壳。
七、MOS管怎么区分N沟道和P沟道?
相信很多工程师在使用电子测量仪器的时候大家都了解MOS管,下面一起看看MOS管究竟是什么?
方法
1、MOS的三个极怎么判定?MOS管符号上的三个脚的辨认要抓住关键地方 :
G极,不用说比较好认。S极,不论是P沟道还是N沟道,两根线相交的就是。D极,不论是P沟道还是N沟道,是单独引线的那边。
2、 他们是N沟道还是P沟道?三个脚的极性判断完后,接下就该判断是P沟道还是N沟道了:当然也可以先判断沟道类型,再判断三个脚极性,判断沟道之后,再判断三个脚极性。
3、寄生二极管的方向如何判定?接下来,是寄生二极管的方向判断:它的判断规则就是: N沟道,由S极指向D极;P沟道,由D极指向S极。
4、 简单的判断方法,上面方法不太好记,一个简单的识别方法是:(想像DS边的三节断续线是连通的)不论N沟道还是P沟道MOS管,中间衬底箭头方向和寄生二极管的箭头方向总是一致的:要么都由S指向D,要么都由D指向S。
八、n型沟道mos管导通条件?
n沟道mos管导通条件
导通时序可分为to~t1、t1~t2、t2~t3、t3~t4四个时间段,这四个时间段有不同的等效电路。
1)t0-t1:CGS1开始充电,栅极电压还没有到达VGS(th),导电沟道没有形成,MOSFET仍处于关闭状态。
2)[t1-t2]区间,GS间电压到达Vgs(th),DS间导电沟道开始形成,MOSFET开启,DS电流增加到ID,Cgs2迅速充电,Vgs由Vgs(th)指数增长到Va。
3)[t2-t3]区间,MOSFET的DS电压降至与Vgs相同,产生Millier效应,Cgd电容大大增加,栅极电流持续流过,由于Cgd电容急剧增大,抑制了栅极电压对Cgs的充电,从而使得Vgs近乎水平状态,Cgd电容上电压增加,而DS电容上的电压继续减小。
4)[t3-t4]区间,至t3时刻,MOSFET的DS电压降至饱和导通时的电压,Millier效应影响变小,Cgd电容变小并和Cgs电容一起由外部驱动电压充电,Cgs电容的电压上升,至t4时刻为止。此时Cgs电容电压已达稳态,DS间电压也达最小,MOSFET完全开启。
九、MOS管怎么区分N沟道和P沟道呢?
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从外形上看:p沟道的mos管比同规格的n沟道的要粗一些;
2.
从导电性能看:p沟道和n沟道相比,前者要比后者的电阻低一些(当然这只是一个方面)。
3.
从耐温性看:一般来说,相同规格下同等材质的情况下(如都是硅片),p沟道的耐高温能力要强于n型。
4.
从稳定性上比较:由于工艺的不同导致两者之间的差异较大;
十、n型沟道mos管完全导通条件?
N-JFET的导通条件是: UGS(off) < UGS < 0 简单的说,就是当N-JFET处于可变电阻区或恒流区的时候,管子是导通的。
截止条件是: UGS < UGS(off) 在导通的时候,UG一定是小于US,否则UGS就要变正数,就失去了对导电沟道的控制,很容易损坏G、S之间的PN结。 你可以仔细看一下童诗白的《模拟电子技术基础》第四版,P40-P44,很清楚的。