一、化学沉金原理？
沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。主要流程1、化镍金前处理采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力
二、沉金剂是什么化学物？
沉金剂的化学成份是硫脲酸性溶，它可以从矿物原料中提取黄金。
三、电路板沉金厚度？一般是多少？
一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）；电路板镀金(电镀金、电金)通常标准要求是做焊盘表面处理时，整板闪镀，通常厚度为1-3U迈。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金。现在的电镀金多用于金手指处理，因电镀金，硬度大且耐插拔，让金手指有品质保证的常见要求厚15迈，当然也有公司要求是30U迈。
四、化学沉锰方法？
步骤1、在含锰的废水中加入氧化剂并搅拌均匀;
步骤2、在步骤1之后，加入沉淀剂调节溶液的pH为8.5～12进行反应，然后过滤收集沉淀。
2.如权利要求1所述的一种去除含锰废水中锰离子的方法，其特征在于：所述氧化剂选自过氧化氢、过氧化钠、过氧化钾、过氧化钙、过氧化镁、过氧化锌、过一硫酸氢钾、过氧化锶、臭氧、高锰酸钾、高锰酸钠、锰酸钾、锰酸钠、过碳酸钾、过碳酸钠、过碳酸铵、过氧乙酸中的至少一种。
3.如权利要求2所述的一种去除含锰废水中锰离子的方法，其特征在于：所述氧化剂与锰离子的摩尔比为1:(0.5～50)。
4.如权利要求3所述的一种去除含锰废水中锰离子的方法，其特征在于：所述氧化剂与锰离子的摩尔比为1:3。
5.如权利要求1所述的一种去除含锰废水中锰离子的方法，其特征在于：所述沉淀剂选自氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、氧化钙、氧化钠、氧化钾、氧化镁、氢氧化镁中的至少一种。
6.如权利要求1所述的一种去除含锰废水中锰离子的方法，其特征在于：步骤2中，调节溶液的pH为9～10。
7.如权利要求1所述的一种去除含锰废水中锰离子的方法，其特征在于：步骤2中，反应时间为1～30min。
8.如权利要求7所述的一种去除含锰废水中锰离子的方法，其特征在于：所述反应时间为1～10min。
五、化学中，怎么沉盐？
具体如下方程式：
金属与非金属反应生成无氧酸盐：2Na+Cl2=2NaCl
酸性氧化物与碱性氧化物反应生成含氧酸盐：CaO+SO2=CaSO3
金属与酸反应生成盐和氢气：Zn+2hCl=ZnCl2+H2
金属与盐置换反应生成另一种盐和另一金属：Fe+CuSO4=Cu+FeSO4
酸与碱反应生成盐和水：HCl+NaOH=NACL+H2O
酸性氧化物与碱反应生成盐和水：CO2+2NAOH=Na2CO3+H2O
酸与碱性氧化物反应生成盐和水：2HCl+CuO=CuCl2+H2O
盐与盐反应生成两种新盐：NaCl+AgNO3=AgCl+NaNO3
酸与盐反应生成新盐和新酸：2HCl+Na2CO3=2NaCl+H2CO3
盐与碱反应生成新盐和新碱：3NaOH+FeCl3=Fe(OH)3+3NaCl
六、沉锌化学式？
Zn锌是一种化学元素，它的化学符号是Zn，它的原子序数是30，是一种浅灰色的过渡金属。锌（Zinc）是第四"常见"的金属，仅次于铁、铝及铜，不过地壳含量最丰富的元素前几名分别是氧、硅、铝、铁、钙、钠、钾、镁。外观呈现银白色，在现代工业中对于电池制造上有不可磨灭的地位，为一相当重要的金属。
七、电路板沉消酸銀配方？
电路板沉积消酸银的配方通常使用硝酸银、硝酸、盐酸和葡萄糖等化学试剂进行制备。具体配方如下：
硝酸银溶液：将30克的AgNO3溶解在100毫升的去离子水中，得到0.3mol/L的硝酸银溶液。
消酸液：将50毫升浓硝酸和20毫升盐酸混合，再加入5克葡萄糖搅拌均匀，得到消酸液。
电路板沉积消酸银的步骤：
将电路板放入消酸液中浸泡10~15秒，去除表面氧化物，并激活表面。
将电路板从消酸液中取出，用去离子水清洗干净，使表面不带任何酸性成分。
将电路板放入硝酸银溶液中浸泡5~10分钟，使银离子沉积在电路板表面。
取出电路板，用去离子水清洗干净，使表面不带任何酸性成分。
将电路板放入热水中加热，使表面的银沉积均匀。
取出电路板，晾干或吹干，即可得到沉积消酸银后的电路板。
八、印刷电路板化学原理视频
印刷电路板化学原理视频是学习电路板制作的重要资源。无论是初学者还是经验丰富的技术人员，通过观看这些视频，可以更好地理解印刷电路板的化学原理以及制作过程。本文将探讨印刷电路板的化学原理，并推荐一些优质的视频资源。
1. 印刷电路板的化学原理简介
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中非常重要的组成部分。它是一种通过化学方法在绝缘基板上制作电路连接的技术。PCB的制作过程包括电路设计、印刷、镀金和蚀刻等步骤。其中，化学原理在PCB制作的各个环节中起着重要作用。
在PCB的制作过程中，印刷层是其中关键的一环。印刷层是通过印刷、热固化和机械加工等工艺将导电油墨印在绝缘基板上形成导线和元件连接点的过程。印刷电路板化学原理视频可以展示这一过程的细节和关键步骤，帮助学习者更好地理解印刷层的化学原理。
2. 推荐的印刷电路板化学原理视频
以下是一些推荐的印刷电路板化学原理视频资源：
- 视频名称：《PCB印刷电路板制作化学原理详解》 视频时长：30分钟 视频简介：该视频详细介绍了PCB印刷电路板制作的化学原理，包括导电油墨的成分、印刷工艺以及化学反应原理等。通过实例演示和动画解读，帮助观众深入理解PCB制作过程中的化学原理。
- 视频名称：《印刷电路板制作过程中的化学原理与应用》 视频时长：45分钟 视频简介：该视频以PCB制作过程为线索，介绍了化学原理在每个制作环节中的应用。从化学反应到材料选择，再到工艺控制，全面解析了PCB制作过程中的化学原理。
- 视频名称：《印刷电路板制作的化学原理与技术》 视频时长：60分钟 视频简介：该视频从基础的化学原理出发，逐步介绍了印刷电路板的制作技术。通过理论讲解和现场操作，帮助学习者掌握PCB制作过程中的化学原理与技术。
3. 如何有效利用印刷电路板化学原理视频
以下是一些建议，可帮助您更好地利用印刷电路板化学原理视频：
- 制定学习计划：根据自己的时间安排，制定合理的学习计划。以每周观看一到两个视频为目标，并在学习过程中及时做好记录和总结。
- 结合实际操作：通过实际操作印刷电路板，将视频中学到的化学原理应用到实践中。在操作过程中遇到问题时，可以多次观看相关视频，加深理解。
- 参与交流与讨论：参与相关的讨论群组或论坛，与其他学习者交流心得和问题。在交流中学习，相互分享经验，共同进步。
- 拓宽学习资源：除了视频资源，还可以阅读相关的书籍和文章，扩充知识面。多元化的学习资源能够帮助您更加全面地了解印刷电路板的化学原理。
通过有效利用印刷电路板化学原理视频，您可以更加系统地学习和理解PCB制作的化学原理。在实际操作中，您将能够更加熟练地运用这些原理，提高印刷电路板制作的效率和质量。
九、长江沉金传说？
传说1646年，张献忠在四川西充凤凰山与清军展开激烈战斗！张献忠兵败四川时，曾经把随船携带的大量金银珠宝沉于江中。
明王朝分封藩王及张献忠分封嫔妃的金册、银册，以及西王赏功金币、银币、大顺通宝铜币、银锭，戒指、耳环、发簪等各类金银首饰和铁刀、铁剑、铁矛、铁箭镞等兵器！
十、沉金和沉镍金什么区别？
工艺不同
沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。
电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。
沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。
