一、电路板沉金厚度？一般是多少？

一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）；电路板镀金(电镀金、电金)通常标准要求是做焊盘表面处理时，整板闪镀，通常厚度为1-3U迈。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金。现在的电镀金多用于金手指处理，因电镀金，硬度大且耐插拔，让金手指有品质保证的常见要求厚15迈，当然也有公司要求是30U迈。

二、通用多层电路板可以维修吗？

通用多层电路板在出现故障时，通常是可以进行维修的。维修方法可能包括以下几种：

1. 故障诊断：首先对电路板进行故障诊断，确定具体的故障点。这可以通过观察电路板上的损坏痕迹、测量相关电路参数等方法进行。

2. 故障定位：在确定故障点后，需要进行故障定位。这可以通过对比正常电路板的工作原理，分析故障点可能的原因，如元器件损坏、线路短路、接触不良等。

3. 元器件更换：如果故障是由元器件损坏引起的，需要更换相应的元器件。在更换时，应注意选择与原元器件规格一致的替代品，以确保电路板正常工作。

4. 线路修复：如果故障是由线路短路或接触不良引起的，需要对损坏的线路进行修复。这可以通过重新焊接、打磨接触面等方法进行。

5. 测试与验证：在完成维修后，需要对电路板进行测试，确保维修效果。测试方法可以包括通电测试、功能测试等。

需要注意的是，多层电路板的维修难度较高，尤其是对于高层数的电路板。在维修时，需要具备一定的专业知识和技能。此外，维修多层电路板时，应避免对电路板造成进一步的损坏，特别是对于高层数电路板，避免操作不当导致层间短路等问题。

三、电路板沉消酸銀配方？

电路板沉积消酸银的配方通常使用硝酸银、硝酸、盐酸和葡萄糖等化学试剂进行制备。具体配方如下：

硝酸银溶液：将30克的AgNO3溶解在100毫升的去离子水中，得到0.3mol/L的硝酸银溶液。

消酸液：将50毫升浓硝酸和20毫升盐酸混合，再加入5克葡萄糖搅拌均匀，得到消酸液。

电路板沉积消酸银的步骤：

将电路板放入消酸液中浸泡10~15秒，去除表面氧化物，并激活表面。

将电路板从消酸液中取出，用去离子水清洗干净，使表面不带任何酸性成分。

将电路板放入硝酸银溶液中浸泡5~10分钟，使银离子沉积在电路板表面。

取出电路板，用去离子水清洗干净，使表面不带任何酸性成分。

将电路板放入热水中加热，使表面的银沉积均匀。

取出电路板，晾干或吹干，即可得到沉积消酸银后的电路板。

四、多层电路板怎么看线路走向？

多层电路板（Multilayer PCB）的线路走向可以通过以下几种方法查看：

1. 线路层：

   - 多层电路板通常由多个导电层组成，每层之间通过绝缘材料隔开。

   - 线路走向通常在顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）上绘制，这些层是电路板中用于布线的主要层。

   - 通过查看电路板的顶层和底层，可以观察到线路的走向。

2. 线路图（Schematic）：

   - 电路板的线路图是电路设计的蓝图，它显示了电路板上各个元件之间的连接关系。

   - 通过分析线路图，可以了解线路的走向和元件的布局。

3. 线路追踪（Tracing）：

   - 使用线路追踪工具，如线路追踪笔或线路追踪软件，可以追踪电路板上的线路走向。

   - 线路追踪软件可以分析电路板的设计文件，并显示线路的走向。

4. 电路板设计软件：

   - 使用电路板设计软件（如Altium Designer、Eagle、KiCad等）可以查看电路板的线路走向。

   - 这些软件通常提供了多层电路板的三维视图，可以直观地看到线路的走向和元件的布局。

5. 实物观察：

   - 如果没有线路图或设计文件，可以通过观察电路板的实物来推测线路走向。

   - 观察电路板上的焊盘、走线、孔洞等特征，可以推测线路的走向。

6. 专业工具：

   - 使用专业的电路板分析工具，如X射线成像设备，可以透视电路板内部，观察线路的走向。

在实际操作中，通常需要结合线路图和电路板实物来准确判断线路的走向。如果是在生产或维修过程中，通常需要参考电路板的设计文件和线路图。如果是在教育或学习过程中，实物观察和专业工具可以帮助更好地理解多层电路板的结构。

五、深圳电路板厂多层PCB是什么？

深圳电路板厂的多层PCB是一种用于高端电子产品中的印刷电路板。与双面板或单面板相比，多层PCB具有更高的电路密度、更好的电磁兼容性、更低的电路噪声和更好的散热性能。多层PCB的制作过程比较复杂，由多个层次的导电层、绝缘层和内部电气连接组成。在制作过程中，需要进行多次的铜箔覆盖、化学蚀刻、钻孔、印刷、镀铜等多个步骤。这些步骤需要高度的技术水平和严格的工艺控制，以确保最终产品的质量和稳定性。多层PCB可以通过在同一面积内增加更多的电路层次，从而实现更高的电路密度，提高产品整体性能。其中，电路层可以起到屏蔽的作用，减少电磁干扰的发生，提高整体性能。此外，多层PCB中的电路层可以减少电路噪声的传播，进一步增强整体性能。需要注意的是，多层PCB的叠层数量并非越多越好，而是根据实际需要来确定。在多层PCB中，每一层的电路线路和焊盘都通过电解铜工艺形成，通过在不同层之间设置垫层或者预留孔实现不同层之间的连接，从而实现了更高的集成度和更小的占地面积。总的来说，深圳电路板厂的多层PCB是一种高度复杂且技术要求极高的产品，广泛应用于无线通信、计算机、工业自动化、医疗设备等领域。

六、化学沉金原理？

沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。主要流程1、化镍金前处理采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力

七、长江沉金传说？

传说1646年，张献忠在四川西充凤凰山与清军展开激烈战斗！张献忠兵败四川时，曾经把随船携带的大量金银珠宝沉于江中。

明王朝分封藩王及张献忠分封嫔妃的金册、银册，以及西王赏功金币、银币、大顺通宝铜币、银锭，戒指、耳环、发簪等各类金银首饰和铁刀、铁剑、铁矛、铁箭镞等兵器！

八、沉金和沉镍金什么区别？

工艺不同

沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。

电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。

沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。

九、pcb沉金渗金改善措施？

控制pcb板制作过程的温度，可以改善沉金渗金问题。

十、化金与沉金的区别？

没区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。