一、电路板元器件,哪些现象说明是焊接不良品?
1、虚焊:焊点不光滑,出现蜂窝状;焊点与管脚、焊盘接触不佳;
2、漏焊:一些管脚无焊锡焊接;
3、连焊:线路或焊盘间出现焊锡跨接,桥接等;
4、过热:焊锡过热,导致元器件变形、断裂;焊盘或是覆铜翘起;贴片元器件出现“立碑”;
5、透锡:双层板以上的,通孔要透锡焊接,保证连接;
6、污浊:助焊剂或是清洗剂没有去除干净,易导致短路或是腐蚀电路板7、少锡;有锡少于或等于焊盘的50%8、漏洞;焊接时过于用力 周围PCB表面绝缘漆脱落9、鼓起;焊接时由于PCB内潮湿制成PCB小面积鼓起 10、针孔;焊点表面有小孔或检测X-R时有超过焊盘25%的空洞(在我的标准里可以PASS)
二、喇叭电路板焊接?
你用电烙铁各个焊点都焊一下,有细铜丝的焊点,就是接喇叭的,呵呵(笨办法,但是管用)
三、电路板焊接步骤?
1、下图是“电路板正面布局图”(无焊点的一面,黑芯蓝点为焊点,蓝色带代表焊点相连):
2、我们先来焊接三极管。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入两个三极管(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。
如果测量的是PNP三极管,则把三极管插到PNP三极管的插座上。通常三极管的中间引脚是基极(B),可以尝试各种插接方式,直到显示屏显示出一定的数值为止(通常是几十到几百),这个时候三极管各引脚的电极就对应插孔所标注的电极。
我们把三极管按照正确的引脚插好,然后就按照“电路板底面布局图”焊接三极管(紫色部分为连接线)。焊点之间的连接线,一般我们可以直接用元件的引脚折起来再焊上。
为了焊接时使焊锡更容易粘住引脚和电路板的铜箔,一般需要给焊接的部位(引脚和铜箔)涂上一点助焊剂后再用烙铁焊接。常用的助焊剂主要有松香(用松树树脂提取的物质),也有专门焊锡膏。所以用量不宜过多,建议焊接好后最好用布或纸擦拭干净。↖(^ω^)↗把元件的引脚按照要连接位置折好并用剪刀剪掉多余的长度,然后用牙签棒蘸一点焊锡膏涂在要上焊锡的引脚和电路板铜箔上。用烙铁粘上焊锡对着要引脚和铜箔的结合部位进行焊接。
3、接着是LED二极管
下面来,我们要焊接LED二极管。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入LED二极管(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。我们把二极管按照正确的引脚插好,然后就按照“电路板底面布局图”焊接二极管(紫色部分为连接线)。
4、当然还有电阻
然后我们焊接电阻。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电阻(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。
如果看得懂电阻的色环所表示的含义,细心的朋友可能会发现,上图照片中的电阻并不是2.2K的,而是2.4K的。其实这个相差不大,只是因为我一下子找不到2.2K的电阻,就用2.4K来代替了。然后把电阻按照正确的引脚插好,就按照“电路板底面布局图”焊接电阻(紫色部分为连接线)。
5、以及电解电容
最后我们讲焊接电解电容。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电解电容(引脚不要留得过短,不要让元件太过贴着电路板)。
电解电容的引脚是区分正负极性的,通常其外皮上会印刷有“-”减号,对应代表负极性的那只引脚。我们把电解电容按照正确的引脚插好,然后就按照“电路板底面布局图”焊接电解电容(紫色部分为连接线)。这样就就完成了所有电子元件的电路板焊接。
四、电路板怎么焊接?
电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
2、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
3、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
4、电烙铁应放在烙铁架上。
五、电路板焊接技巧?
电路板焊接的技巧第1步
首先,将电烙铁烧热,烧至刚好可以融化焊锡时,把助焊剂涂上,然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上,待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。
其次,在进行较为一般的焊接时,一只手握着电烙铁,另一只手拿着焊锡丝,相互靠近,烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下,即可形成一个焊点。
然后,在焊接过程中,焊接时间不宜过长,如果焊接时间太长,极易烫坏焊接元件,必要时可以借助辅助工具。最后,电烙铁要放在烙铁架上。
·电路板焊接技巧的第2步
元件的焊接顺序要按照先难后易,先低后高,先贴片后插装的顺序进行。就拿说管脚密集的集成芯片而言,这是在焊接过程中难度较大的地方,如果把焊接难度大的放在最后焊接,万一焊接出现缺陷,造成焊盘损坏,那么之前的努力就全部付诸东流。因此,先难后易的顺序还是很有实际依据的。
至于为什么先低后高,先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。在电路上如果存在很多较高的元件时,如果先把高度较高的元件焊接了,在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。如果先焊接插装元件后贴片,电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整,造成焊接缺陷。
六、焊接不良的原因有哪些?
焊接缺陷有很多,你说的不良是哪种缺陷?如果你不知道是哪种缺陷,提问时上传一张照片不难吧?你用的什么焊接方式?焊的什么材质?用的什么参数?这些你都不说,让别人怎么回答你?难不成把所有焊接方式可能产生的缺陷及其解决方案都罗列一遍?那还不如你直接买本现成的书去看。
就像你去医院看病,你和医生说:我不舒服,你帮我病治好。你觉得哪个医生有这个本事?除非让你把所有的检查项目都做一遍。
七、芯片焊接不良怎么筛选?
需要进行测试,大电流,不开机等现象。
八、冰箱焊接不良的后果?
冰箱的铜管是不能用电焊焊接的,因为电焊电流大,既使用钥焊条也是不行的因为铜管辟很薄,客易焊漏。焊接冰箱铜管都是用气焊,一种氧气和乙炔气混合到一块的气体,用这种混合气体产生的高温将铜焊条溶化来达到焊接的效果,这种焊接安全有效是现在普遍用的焊接方法。
九、pcb焊接不良原因分析?
你问的是手工焊接还是波峰焊接还是SMT回流焊接? 以上的三种形式尽管不一样,但焊接不良不外乎几种原因;
1、焊接温度不合适 2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好 3、助焊剂选择不当 4、PCB质量问题。
十、栓钉焊接不良原因?
焊不牢的原因
1、可能是焊枪参数调整不正确,需要根据螺柱调整好参数。
2、可能是电压不稳或者参数调整不正确,需要根据实际需求调整电压参数。
3、可能是螺柱的质量不好,需要更换质量合格的螺柱。
4、可能是螺柱放得不够稳,需要用合适的母材夹具固定螺柱。