一、主板刷锡怎么看？

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。

比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。

所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。

今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。

如何区分PCB板是有铅喷锡还是无铅喷锡

1、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡（SAC）比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。

2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，

像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异？温度分别是多少？

1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质“铅”，熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过。回流温度260-270度。

2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质“铅”，熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过。回流温度245-255度。

二、手浸锡炉电路消耗多少锡？

锡炉浸焊，速度快，也比烙铁焊省锡。 尽管焊锡很贵，但焊接用量不大，100平方厘米用锡量从1克到10克或更多不等，主要看PCB板焊点多少、大小，操作水平等影响差别很大。 锡炉开着会因为氧化消耗焊锡和电能，建议充分准备集中焊接。 线路板焊接一般要含锡量65%，这样焊点发亮，外观很好，更能保证焊接质量。低了焊点灰白很难看。 焊锡料价格品质差别很大，建议试焊后找一家信誉质量好的经销商供货。

三、印刷电路板刷绝缘漆吗？

印刷电路板需要刷绝缘漆或者是三防漆，因为很多电路板需要长时间工作有的还受不同环境影响，刷三防漆是必要的，对线路起到保护作用，可以防止较快老化、故障。

四、电路板敲锡方法？

电路板敲锡的方法有多种，以下列举四种常见方法：烙铁法：这是最常见的电路板除锡方法。首先热烙铁并涂上焊锡，然后将烙铁放在需要除锡的区域上，使烙铁和焊锡都熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。热风枪法：这是一种快速、高效的除锡方法，适用于大面积的焊锡除去。使用热风枪将焊锡加热至熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。钳子法：这种方法适用于需要处理的焊锡较少的情况。首先使用小钳子将焊锡夹紧，然后将烙铁放在焊锡上加热，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。化学方法：主要使用化学剂溶解焊锡。首先需要将电路板放入化学溶液中，待焊锡溶解后再用清水冲洗电路板。但这种方法需要注意安全，避免化学剂污染环境和损坏电路板。在进行敲锡操作时，请确保做好充分的准备工作，并注意安全。无论使用哪种方法，都需要谨慎操作，以避免对电路板和元器件造成损伤。

五、电路板点锡方法？

电路板点锡是连接各个元器件和线路的重要步骤，以下是点锡的方法：1. 准备好电路板和所需的元器件，并将元器件按照电路图的要求安装到电路板上。

2. 准备好锡丝或锡线，选择适合的焊接工具，预先加热焊接工具烙铁头。

3. 短接焊接工具的头和电路板上的相应焊接点，让烙铁烧热后，取适量的锡线或锡丝轻轻地接触到要焊接的元器件引脚或线路端点上。

4. 坚持几秒钟，直到锡线或锡丝开始熔化，等待锡线或锡丝与引脚或线路端点充分接触，然后将锡线或锡丝移开，并等待几秒钟，让其冷却硬化。

5. 对于大型引脚和线路端点，可能需要添加更多的焊锡以保证焊点的牢固性和稳定性。

6. 继续焊接所有剩余的引脚和线路端点，将焊接点整理好，确保它们之间没有短路。

7. 最后，使用吸锡器或镊子清理掉多余的焊锡。

需要注意的是，电路板的焊接过程需要小心谨慎，并避免损坏元器件和线路。如果需要焊接复杂的电路板，请确保先充分掌握相关技能和知识，以免造成损失。

六、电路板怎样提锡？

方法1：加热~然后用吸锡器吸（十几元一个）

方法2：用一个类似平底锅的金属容器，将它用火加热，把电路板平放在上面，焊点向下，过几分钟后，轻轻一磕焊锡就掉下来了，焊锡稍多一些的时候比较好化。

方法3：找一根废弃的多芯电线，抽出铜芯将其蘸满松香，用烙铁将铜线压在焊锡处，待焊锡熔化慢慢拖动铜线就将焊锡带走了。

方法4：可以做一个加热溶锡槽，槽的大小最好是比你的旧板大一点，这样只要把旧版放到溶槽里就能很方便的把锡取掉。可以去做电路板的地方找溶锡装置

七、电路板除锡温度？

焊盘去除多余的锡可根据焊盘的大小采用以下几种方法；

1.密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再快速的用棉棍趁热擦去多余的锡。

2.有孔的引脚焊盘，可以采用带吸锡器的电烙铁，或者用电烙铁与吸锡器配合，除去多余的焊锡。

3.无孔的较大的焊盘，可以采用吸锡器或者用"甩"的方法，去掉多余的焊锡。如同我们去掉烙铁上多余焊锡的操作。

无论那种焊盘的除锡操作，都必须注意烙铁温度和操作时间，否则有焊盘脱落的危险。

有些原焊盘的焊锡温度特性不适合于烙铁操作，需要先用低熔点流走性好的焊锡加焊一些到焊盘上去，然后再做除锡操作，才能成功除锡。

对于纸基板的焊盘，操作要尤为谨慎，焊盘非常容易脱落。

对于多层板的焊盘，由于基材和铜箔热膨胀系数的差别，也要控制好烙铁温度和时间，否则会造成焊盘周围过孔内伤，无法修复。

八、电路板上的锡锡铜掉了不沾锡怎么处理视频？

那是铜皮氧化，用刀片刮去氧化层再上锡。

九、pcb电路板怎么脱锡？

方法如下：

1、吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

2、医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

3、电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

4、增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

5、多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下.

十、电路板针脚怎么除锡？

电路板针脚除锡时，用电烙铁熔化针脚上焊锡，用吸锡器吸除或吸锡铜丝网带除锡即可。