焊接检验标准?

一、焊接检验标准?

是指对焊接工艺、焊接质量进行检验的标准。焊接检验标准一般包括焊接接头的外观质量、尺寸偏差、焊缝形状和连接强度等方面的要求。焊接接头的外观质量检验主要检查焊缝是否有裂纹、孔洞、夹渣、焊瘤等缺陷。尺寸偏差检验主要检查焊缝的尺寸是否符合设计要求。焊缝形状检验主要检查焊缝断面的形状是否平整、均匀。连接强度检验主要通过拉伸试验、冲击试验等方法来测试焊接接头的强度。焊接检验标准的制定有助于确保焊接接头的质量,保证焊接结构的安全可靠性。

二、焊接检验标准有哪些?

关于焊接质量检验的要求可根据以下标准执行

GB50205-2001焊缝质量等级及缺陷分级

焊缝质量等级 一级 二级 三级

内部缺陷超声波

探伤评定等级 Ⅱ Ⅲ ——

检验等级 B级 B级 ——

探伤比例 100% 20% ——

内部缺陷射线探伤

评定等级 Ⅱ Ⅲ ——

检验等级 AB级 AB级 ——

探伤比例 100% 20% ——

外观质量

一级 二级 三级

未焊满(不足设计要求)

不允许 ≤0.2+0.02t,且≤1.0 ≤0.2+0.04t,

二、三级且≤2.0每100.0焊缝内缺陷总长≤25.0

根部收缩 不允许 ≤0.2+0.02t,且≤1.0 ≤0.2+0.04t,

二、三级 且≤2.0长度不限

咬边 不允许 ≤0.05t且≤0.连续长度≤100.0,

且焊缝两侧咬边总长≤10%焊缝全长

≤0.1t且≤1.0,长度不限

弧坑裂纹 不允许 允许存在个别长≤5.0的弧坑裂纹

电弧擦伤 不允许 允许存在个别

接头不良 不允许 缺口深度≤0.05t,且≤0.5 缺口深度≤0.1t,且≤1.0

表面夹渣 不允许 不允许 深≤0.2t,长≤0.5t,且≤20

表面气孔 不允许 不允许 每50.0长度焊缝内允许直径≤0.4t 且≤3.0的气孔2个,孔距应≥6倍孔径

注:1、探伤比例的计数方法应按以下原则确定:

(1)对工厂制作焊缝,应按每条焊缝计算百分比,且探伤长度应不小于200mm,当焊缝长度不足200mm时,应对整条焊缝进行探伤;

(2)对现场安装焊缝,应按同一类型、同一施焊条件的焊缝条数计算百分比,探伤长度应不小于200mm,并应不少于1条焊缝。

2、表内t为连接处较薄的板厚。

3、表中单位为mm。

三、chip件焊接检验标准?

1.焊接工具:烙铁,热风枪(筒),镊子,毛刷,助焊剂瓶,洗板水瓶。

2.焊接材料:锡线,助焊剂,洗板水,带有IC和chip的PCB板若干片。

3.焊接时间:

a.1-14pin IC拆装不超过2分钟。

b.14 pin-32 pin IC拆装不超过3分钟。

c.48 pin -128 pin以上的chip拆装不超过5分钟

4.焊接技术要求:

a.把吹风机调到230℃-250℃之间,风力扭调到风力以不吹走元器件为止,风嘴对准IC PAD相隔3mm左右,经过一会,用镊子轻轻拨IC每个PAD都熔化后,用镊子夹起IC或chip.

b.用烙铁拖平M/B PCB上IC的PAD.

c.整理好IC芯片的每个pin脚,拖干净焊锡。

d.装上IC芯片,IC第1pin与PCB丝印上第1pin对齐,方向不能错,用烙铁加锡焊接对角,使之固定。

e.拖焊IC,使IC或. Chip上锡,确保IC无open,short.。

5.焊接注意事项:

a.烙铁使用的温度控制在350℃±10℃(有铅),380℃±10℃(无铅),握捏正确,使用时不能敲打,甩锡,动作要做到“轻,巧,快”。

b.热吹风筒温度调节正确,在PAD点完全熔化以后,才取下IC,防止损坏PCB焊盘。

c.拖焊时间不能过长,焊接要达到一定的机械强度,IC不能移位、反响、浮高、短路、空焊之不良现象。

d.焊接完后需清洗,检查确保以上焊接符合要求。

四、厢式板房焊接检验标准?

箱式房成品出库质量验收标准 1、为明确公司箱式房成品箱出库质量要求及检验准则,特制定本标准;2、顶框组装验收质量标准1)顶框表面油漆应光滑无污染、无流挂、麻面、夹杂、开裂等明显的缺陷。

顶框组装验收质量标准

合格产品

2)吊顶板撕膜需撕干净,搭接缝隙均匀,不能大于1mm、不许歪斜,打钉不许漏钉,吊顶板配电箱开洞、防爆盒开洞、落水管切角不能带安装好的吊顶板上切割。

吊顶板撕膜需撕干净

3、底框组装验收质量标准1)表面要干净,无胶痕,固定水泥板的自钻丝间距不得大于 400 毫米,顶帽不许高出水泥板。水泥板不许有裂纹、掉边或损坏,水泥板四周与地面梁的接缝均匀一致。水泥板与檩条接触紧密,不许落空。水泥板接缝要磨平,相邻水泥板高低差小于 0.5 毫米,粘接好的橡塑地板不许有鼓包、褶皱、剥离等现象。接缝条焊接不许出现断裂、焦糊等,焊接必须结实,不许有虚焊

质检照片

4、箱房组装及验收标准1)立柱表面油漆应光滑无污染、无流挂、橘皮。

底框组装验收质量标准

箱房组装及验收标准

2)角件安装上下必须保持垂直。

角件安装上下必须保持垂直

角件安装上下必须保持垂直

3)泡沫条安装不能超出柱边,距离柱边 2~3mm,搭接不能错位。

距离柱边 2~3mm

距离柱边 2~3mm

3)角柱保温棉安装,不能有缝隙,落水管不许有裂纹或损坏。

角柱保温棉安装

4)墙面板安装,接缝紧密,内板上下接缝处用螺丝连接;安装墙板之前需要撕膜。

墙面板安装

5)阴角线、踢脚线安装对接缝隙不能大于

阴角转角件安装不能用黑色螺丝固定

3~5mm,阴角转角件安装不能用黑色螺丝固定。

型材没有开裂或断裂现象

6)门窗推拉顺滑,表面平整光洁,无严重划痕,型材没有开裂或断裂现象,打胶要美观。

门窗推拉顺滑

箱房每个房间通电

7)箱房每个房间通电,需验收人签字。

需验收人签字

8)房屋清理,墙板清理。以上问题如有发现,必须在检查后

室内

2个小时处理。如不限期整改,严肃处理。

五、热熔焊接质量检验标准?

工艺评定的标准国内标准

1 NB/T47014-2011 《承压设备用焊接工艺评定》

2 GB50236-98 《现场设备,工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》

3《蒸汽锅炉安全技术监察规程(1996)》注:起重行业工艺评定借用此标准

4 SY∕T0452-2002《石油输气管道焊接工艺评定方法》(注:供石油,化工工艺评定)

5 GB50661-2001 《钢结构焊接规范》(注:公路桥梁工艺评定可参照执行)

6 SY∕T4103-2006《钢质管道焊接及验收》

7.JB4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》.

六、钨极氩弧焊焊接的检验标准?

任何焊接的检验标准有三:

1、表面肉眼检测,主要检验有无咬边、表面裂纹、表面气孔和夹渣等;

2、无损检测(如RT,UT,MT等)主要检测浅表和内部以及焊接根部的诸般缺陷,如气孔、内部裂纹、内部夹渣,烧穿,未焊透等等缺陷;

3、最终的试压检验(强度压和严密压),焊缝有无渗漏。检验标准主要是根据设计文件和标准规范而定:比如输送有毒有害易燃介质管道,焊缝要求无损检测I级合格或者II级合格,标准是不同的。

七、焊接件检验规则国家标准?

1.一级和二级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。

2.一级和二级级焊缝不可以有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等的缺陷,且一级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。

3.焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物必须清除干净。

八、氩弧焊焊接质量要求及检验标准?

1.焊缝的外观检测: 中国法规:TSGR0004-2009规定角焊缝应凹形圆滑过渡; 中国国家标准:GB150规定了焊缝余高、错边及外观要求; 美国标准:ASMEVIII卷UW篇规定了焊缝的外观、错边及余高; 欧洲规范:EN5817规定焊缝外观及尺寸要求;

2.焊缝表面无损检测: 中国标准:NB/T47013渗透和磁粉检测; 美国标准:ASMEV卷、ASMEVIII-1卷附录6&8; 欧洲规范:EN1289,EN1291规定了焊缝表面检测要求;

3.焊缝内在质量检测; 中国标准:NB/T47013射线和超声检测; 美国标准:ASMEV卷、ASMEVIII-1卷附录4&12; 欧洲标准:EN12517射线检测,EN1712超声检测;

九、焊接检验设备?

与焊缝检验相关的设备多了: 层间温度检测:红外测温设备 尺寸:焊规 外观:磁粉检测设备、金相检测设备、放大镜 内在质量:UT,RT,TOFD、铁素体、PMI检测设备 硬度:硬度检测设备 等等。

。。。

十、电路板检验步骤?

对于电路板的检验,以下是一般的步骤:

1. 目视检查:首先进行目视检查,检查电路板上是否有明显的损坏、焊接问题或元件缺失等。这可以帮助快速发现明显的问题。

2. 焊接质量检查:使用放大镜或显微镜检查电路板上的焊点质量。检查焊点是否光亮、均匀,是否有焊接缺陷(如虚焊、短路、冷焊等)。

3. 电气测试:使用万用表或其他测试设备对电路板进行电气测试。这包括检查电路板上的电阻、电容、电感等元件的数值是否符合规格,以及各个电路之间的连接是否正常。

4. 短路测试:使用短路测试仪或导通测试仪检查电路板上的导线之间是否有短路。这可以帮助排除电路板上的短路问题。

5. 功能测试:对电路板进行功能测试,验证电路板是否按照设计要求正常工作。这可以包括连接电源并检查电路板的各个功能是否正常运行。

6. 温度测试:对电路板进行温度测试,以确保电路板在正常工作条件下不会过热。可以使用红外测温仪或温度计进行测试。

7. 可靠性测试:进行可靠性测试,包括长时间运行测试、振动测试、温度循环测试等,以验证电路板在各种环境条件下的可靠性和稳定性。

请注意,具体的检验步骤可能会因电路板的类型、应用领域和要求而有所不同。建议参考相关的标准和规范,以及与电路板制造商的沟通,以确保正确执行检验步骤。

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