一、集成电路的“掩模”是什么？

　　MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。　　在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。

二、集成电路设计考研？

这个专业考研选择还是挺多的，本专业有模拟集成电路设计方向、数字集成电路设计方向、射频集成电路设计方向、混合信号集成电路设计方向、微电子器件方向、集成电路工艺方向、人工智能算法方向。此外电气工程方向、电子方向、通信方向、软件开发、计算机、自动化都可以跨考。

三、集成电路前端后端设计？

集成电路可分为模拟、数字两大类。数字集成电路的开发，按顺序分为前端逻辑设计和后端布局布线两大步骤。

目前，业界主要是用Synopsys,Cadence,和MentorGraphics等公司的软件工具，各设计公司的流程也不尽相同，无法一概而论。

四、集成电路工程与集成电路设计区别？

工程主要是施工，实现的过程。设计是工程前期需要做好的规划，布局，设计方案等。

五、什么是光刻掩模板？

在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，称为光刻掩模版。 半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。

光刻工艺需要一整套（几块多至十几块）相互间能精确套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。

六、集成电路设计前景怎样？

中国集成电路设计发展正处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高，现在社会中对集成电路设计人才需求量较大，薪资水平上涨较快，职业稳定。

七、集成电路芯片反向设计术语？

POLY层 应该是多晶硅层，半导体材料，制作时根据掺杂不同，可做电阻或做导线用，还可做MOS管栅极。

八、集成电路的层次设计步骤？

集成电路设计流程步骤

1、功能设计

要实现的功能，方式一般采用HDL描述，如verilog，VHDL。当然对于小规模电路也可以采用电路图输入的方式。

2、仿真验证

保证电路功能的正确性，可以通过软件仿真，硬件仿真等方式实现。软件仿真一般比较直观，方便调试，因为每一时刻的状态都可以看到。对于一个需要大规模验证的电路来说，是必不可少的。

3、逻辑综合

把代码变成实实在在的电路，如寄存器还是与非门，这个过程就叫综合。FPGA是做好的电路，一般顾及通用性和效能，基本电路单元就做得比较大。对于ASIC来说，两输入的与非门，就是一个简单的门电路，甚至为了区分驱动能力和时序特性差异，还分了好几个等级，有的面积小，有的驱动能力强。总的来说这一步就是工具把你的描述变成基于库的电路描述。

4、布局布线

考虑电路怎么摆放的问题，这叫布局布线。根据周边电路需求，时序要求，把你的电路放到芯片的某个位置。在摆好之后还得考虑连线是否能通，各级延时是否能满足电路的建立和保持时间要求等等。

5、输出

输出一个版图文件，告诉代工厂该怎么去腐蚀硅片，该怎么连金属等等。当然在这过程中间会有各种各样的辅助步骤。总的来说都是为了确保你设计的电路正确及正确实现你的电路。

九、反锐化掩模法的原理？

掩模就是一种模具。一般用来制作电路或者微流沟道。将所需线路印在胶片之类的东西上，就是一个简单的掩模，然后在要刻蚀线路的基底上涂布光刻胶，用掩模盖在上面曝光，线路就转移到涂胶的基底上了，未被掩模上不透明部分覆盖的地方就曝光了，可以用特定试剂腐蚀除去，基底上就形成了所需线路或沟道。

十、模拟集成电路设计和射频集成电路设计有什么区别？

而模拟电路是专门处理模拟信号的电路，虽然数字电路是如此的发达，但模拟电路的地位也越来越不可忽视，模拟电路一般要求经验特别丰富，一般一个模拟集成电路的设计要考虑到如功耗，摆幅，增益，带宽，温度，转换速率，噪声干扰等等诸多因素，折中考虑。 一般来说，射频和模拟集成电路都比较难，但射频比较抽象，而模拟对经验的要求很高，而且要求一个人的综合问题的能力和独特的思维能力。