一、集成电路产业主要分为？

1）电子材料（也称电子化学品），具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点，主要包括半导体（集成电路、分立器件、LED、传感器）、显示器件（LCD、OLED）、印刷电路板（PCB）、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。

2）半导体产品按种类不同，主要分为集成电路（Integrated Circuit，简称IC）、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将IC代指为半导体。

3）集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器（约18%）、存储器（约23%）、逻辑芯片（约27%）、模拟芯片（约14%）。

4）目前全球IC产业有两种商业模式：IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造）模式和垂直分工模式。

IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品，均由一家公司完成的商业模式；

垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商（Fabless）、IC制造商（Foundry）、IC封装测试商（Package&Testing）承担的商业模式；

目前来看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%，其中，20强中IDM厂商营收规模占比约为68%，Fabless占比为18%，Foundry占比为14%。

半导体行业相关资料

1）半导体产业属于重资产投入，具有技术含量高、设备价值高等特点，因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节，设计部分的占比较少。

2）历史上半导体行业经历了两次产业转移，由美国到日本再到韩国，而2016年底中国晶圆产能占比11%，是全球增长最快的地区。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向国内转移。

3）根据市场研究机构IC Insights数据，2016年，全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。

4）半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端，近年来半导体产业正在向中国转移，人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折，而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。

5）广发证券研报称，半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产业链都有望持续受益。

6)从资本开支角度讲，半导体是一个高技术壁垒和高资金门槛的行业，需要不断的研发投入和资本投入。数据方面看，半导体企业的资本开支从2016年三季度开始走高。2017年全球半导体企业的资本开支超过1000亿美金，像英特尔、三星、台积电这些巨头，每年的资本开支都在100亿美金之上。

半导体产业链情况

1）从产业链上来看，半导体上游主要包括设备和材料两个部分，中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

2）半导体产业链上游称为支撑产业链，主要包括材料和装备。其中，半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等，半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备，由于生产技术工艺复杂，目前国产率均处于极低的水平。

3）半导体材料方面：由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额，随着产业链转移的深入，下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业，这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中，率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材，而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域，行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破，成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括：湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。

二、专用型集成电路可分为？

专用集成电路是按用户的具体要求（如功能、性能或技术等），为用户的特定系统定制的集成电路。

专用集成电路分为两类：1.全定制集成电路按规定的功能、性能要求，对电路的结构布局、布线均进行专门的最优化设计，以达到芯片的最佳利用。这样制作的集成电路称为全定制电路。2.半定制集成电由厂家提供一定规格的功能块，如门阵列、标准单元、可编程逻辑器件等，按用户要求利用专门设计的软件进行必要的连，从而设计出所需要的专用集成电路，称为半定制电路。

目前半定制电路占专用集成电路市场的大部分份额。专用集成电路是在80年代初超大规模集成电路工艺技术趋于规范化、计算机辅助设计技术广泛用于集成电路设计，以及电子整机市场竞争加剧的形势下迅速发展起来的。这种电路的最大特点是设计开发周期短、功能强，已显示出可以取代中小规模集成电路的强大生命力。

三、集成电路的分为那三类？

集成电路是将半导体器件按使用目的集中在一块芯片中的电路，制作者要根据电路没计者没汁的电路结构完成集合，这就出现了一个问题，在一块芯片里有太多的个体器件，怎么划分呢？

于是就把这芯片按里面器件多少进行分类，于是就分成了规模集成电路，大规模集成电路和超大规模集成电路。

四、mos集成电路主要分为三类？

MOS电路为单极型集成电路，又称为MOS集成电路，它采用金属－氧化物半导体场效应管(Metal Oxide Semi-conductor Field Effect Transistor,缩写为MOSFET)制造，其主要特点是结构简单、制造方便、集成度高、功耗低，但速度较慢。

主要分为以下三类：

1、PMOS(P-channel Metal Oxide Semiconductor，P沟道金属氧化物半导体)

2、NMOS(N-channel Metal Oxide Semiconductor，N沟道金属氧化物半导体)

3、CMOS(Complement Metal Oxide Semiconductor，复合互补金属氧化物半导体)

五、mos集成电路主要分为哪三类？

按晶体管的沟道导电类型，可分为P沟MOSIC、N沟MOSIC以及将P沟和N沟MOS晶体管结合成一个电路单元的互补MOSIC，分别称为PMOS 、NMOS和CMOS集成电路。

随着工艺技术的发展，CMOS集成电路已成为集成电路的主流，工艺也日趋完善和复杂 ，由P阱或N阱CMOS发展到双阱CMOS工艺。80年代又出现了集双极型电路和互补金 属-氧化物-半导体（CMOS）电路优点的BiCMOS集成电路结构。

按栅极材料可分为铅栅、硅栅、硅化物栅和难熔金属（如钼、钨）栅等MOSIC，栅极尺寸已由微米进入亚微米（0.5～1微米）和强亚微米（0.5微米以下）量级 。

此外，还发展了不同的MOS集成电路结构的MOSIC：如浮栅雪崩注入MOS（FAMOS）结构，用于可擦写只读存贮器；扩散自对准MOS（DMOS）结构和V型槽MOS结构等，可满足高速、高电压要求。

近年来发展了以蓝宝石为绝缘衬底的CMOS结构，具有抗辐照、功耗低和速度快等优点。MOSIC广泛用于计算机、通信、机电仪器、家电自动化、航空航天等领域，可使整机体积缩小、工作速度快、功能复杂、可靠性高、功耗低和成本便宜等。

六、按电路规模分类，集成电路可分为？

集成电路是一种微型电子器件或部件。其中，集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC小规模集成电路、MSIC中规模集成电路、LSIC大规模集成电路、VLSIC超大规模集成电路、ULSIC特大规模集成电路、GSIC巨大规模集成电路（也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路）。

七、数字集成电路可以分为哪些类型嗯？

CPU是一块片上系统(SoC)。绝大部分是数字电路，即：CMOS工作在关断或者线性区，不会工作在饱和区。但是也有不少模拟电路，在模拟电路中的MOSFET可以工作在关断/线性区/饱和区。这些模拟电路包括：

1)频率综合器，为CPU提供时钟。虽然现在全数字锁相环越来越流行，但是频率综合器中的振荡器往往还是会用模拟差分电路实现，因为由反相器构成的振荡器容易受到电源电压的波动的影响。CPU的耗电很大，电流可达几个安培，在电流发生变化时电源电压往往也会发生波动，但是我们不希望CPU时钟频率受到电源波动的影响，所以采用差分电路来产生时钟是很最常见的做法。

2)电源管理模块(PM)，负责产生稳定的CPU内部的电源电压，另外还需要根据CPU的状况来调整电源电压。例如当CPU需要全力工作时把电源电压适当提高使得CPU可以操作在更高频率，反之在节能模式下把电源电压降低。PM需要反馈结构来稳定地输出电源电压，也是一种模拟电路。

3)I/O接口。所有与外界的I/O接口都需要模拟电路来实现电源电压转换。CPU内部的电源电压往往较低(~1V)，但是外部的I/O接口使用的是标准电压(例如1.8V)。这就需要level shifter来转换电平。另外，一些高速接口的标准是模拟差分信号(例如LVDS)，这些接口电路也是模拟电路(BTW Intel自己的快速接口是QuickPath，会跑在2.4 GHz，估计也不会直接反相器直接打信号)4)温度监控，监控CPU的温度，如果过热需要采取措施。该监控电路也是模拟电路。

八、集成电路式电压调节器可分为几类？

)触点式电压调节器：触点式电压调节器应用较早，这种调节器触点振动频率慢，存在机械惯性和电磁惯性，电压调节精度低，触点易产生火花，对无线电干扰大，可靠性差，寿命短，现已被淘汰。

2)晶体管调节器：随着半导体技术的发展，采用了晶体管调节器。其优点是，晶体管的开关频率高，且不产生火花，调节精度高，还具有重量轻、体积小、寿命长、可靠性高、电波干扰小等优点，现广泛应用于东风、解放及多种中低档车型。

3)集成电路调节器：集成电路调节器除具有晶体管调节器的优点外，还具有超小型的特点，安装于发电机的内部（又称内装式调节器），减少外接线，并且使冷却效果得到改善，现广泛应用于桑塔纳、奥迪等多种轿车车型上。

九、集成电路按集成度可分为哪几类？

分类方法很多 按功能分；线性电路、数字电路。

十、按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成电路分为哪些类型？

双极型集成电路（以BJT元件为核心，也就是三极管），常见的就是TTL单极型集成电路（以FET元件为核心，也就是场效应管），常见的有CMOS