一、电路板做好后是双面覆铜好还是单面覆铜好？
单面的仅能设计简单的电路。复杂的单面根本没法布线。单面仅好安装这一点好处。所以还是双面覆铜好。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
二、为什么有的电路板不覆铜？
比如说，强电配电的开关、接触器、定时器等器件，就会安装在普通的绝缘板上，因为一般“覆铜板”上做出的连接线不能通过大电流，既然不需要利用腐蚀出的连接线，那就没有必要使用“覆铜板”，以免还需要将铜箔去掉或增加绝缘措施。
一些简单的电路板，会使用普通的绝缘板作支持物，上面使用空心铜铆钉作焊接支点，元器件焊接在空心铆钉上，降低加工成本。作一些电路实验时也会使用普通绝缘板加空心铆钉焊接成电路，由于铆钉铆合在板上的强度较粘在上面的铜箔大，反复焊接也不会脱落，使用更方便。所以，不是所有地方都适宜使用覆铜板来制作电路板。三、铜覆板是不是印制电路板？
铜覆板只是印制电路板中的材料中的一种板料而已
四、陶瓷AMB覆铜基板价格是多少？
陶瓷AMB覆铜基板价格和其他工艺陶瓷覆铜基板价格一样，首先看用什么材质要求，包括尺寸，厚度，工艺要求，铜厚，数量等，最终评估出来价格，不同参数陶瓷AMB覆铜基板价格有所不同。
五、电路板脱焊了，而且覆铜也掉了，怎样修理？
直接找到线头连上焊上后用胶粘在板上。
六、铜覆扁钢重量？
扁钢重量计算方法：
扁钢：每米重量=0.00785*厚度*边宽
七、什么叫覆铜？
1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。
2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
3、覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
八、pcb怎么覆铜？
PCB的覆铜需要通过下列步骤来完成。首先，将铜箔铺在玻璃纤维基板上。然后，使用化学或机械方法将不需要的铜箔除去，留下了只覆盖必要区域的铜箔。最后，将覆盖在必要区域的铜箔保护起来，以免被其他元素腐蚀损坏。需要注意的是，为了保持良好的连接和电气性能，PCB的覆铜应该平整、均匀和厚度一致。此外，还应注意不要因为覆铜过度或不足而导致电路板短路或断路。因此，对PCB的覆铜需要在设计和制造环节中认真对待，以确保电路板质量和稳定性。
九、覆铜钢技术？
覆铜钢是以低碳钢为基体，紫铜为复合层，紫铜-优质低碳钢-紫铜为复合结构的复合材料，覆铜钢不仅具有铜的导电导热率高、耐腐蚀性强、外表美观等优点，也具有钢的强度高、韧性好、成本低等一系列优点，在兵器工业中覆铜钢常用于制造枪（炮）弹弹壳。
十、pcb覆铜作用？
所谓pcb覆铜含义，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。影响意义就是减小地线阻抗，提高抗干扰能力。
