一、国家鼓励的集成电路生产企业清单？
园家鼓励的集成电路生产企有不少，上中下游企业均有。中芯国际，长江存倾，合肥一家企业，上海微电子，，，，，
二、上海国企生产集成电路的企业有几家？
华虹，宏力，中芯国际，上海先进。
公司挺多的，上海就是中国IC中心，从设计到制造到封装，都可以在上海或者上海周边的地方找到。
三、台湾集成电路企业排名？
台湾紧成电路企业实力在世界上称雄。摆第一的是台积电另外还有几个象样的一人企业。
四、世界集成电路制造企业？
1、高通Qualcomm
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33，000多名员工遍布全球。
2、安华高科技
安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。
3、联发科
台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
4、英伟达
NVIDIA是中文名称英伟达，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体公司，公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
5、超微
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。
6、海思
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
7、台积电
台湾积体电路制造股份有限公司，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。
8、迈威尔
迈威尔科技有限公司（MarvellTechnologyGroupLtd；NASDAQ:MRVL）成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉，在全球各地拥有5，000多名员工。
9、赛灵思
Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。
10、展讯
展讯通信有限公司（“展讯”）致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。
五、集成电路板怎么生产？
集成电路板生产流程如下：
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全。
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
六、电子与集成电路主要企业？
目前，电子与集成电路产业链主要企业有：
1、高通Qualcomm
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33，000多名员工遍布全球。
2、安华高科技
安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。
3、联发科
台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
4、英伟达
NVIDIA是中文名称英伟达，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体公司，公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
5、超微
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。
6、海思
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
7、台积电
台湾积体电路制造股份有限公司，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。
8、迈威尔
迈威尔科技有限公司（MarvellTechnologyGroupLtd；NASDAQ:MRVL）成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉，在全球各地拥有5，000多名员工。
9、赛灵思
Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。
10、展讯
展讯通信有限公司（“展讯”）致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。
七、中国集成电路制造企业介绍
今天我们将为大家介绍中国集成电路制造企业的发展情况。
1. 南京大学微电子学院
南京大学微电子学院是中国集成电路制造领域的一座顶尖研究机构。该学院成立于2002年，致力于培养高素质的集成电路领域人才，推动中国集成电路产业的发展。
该学院拥有先进的研发设施和实验室，在集成电路设计、工艺制作、封装测试等方面具有丰富的经验和技术实力。与世界知名企业合作，开展前沿研究，不断推动中国集成电路制造技术的创新和进步。
2. 中芯国际有限公司
中芯国际有限公司是中国领先的集成电路制造企业之一。成立于2000年，总部位于上海，是中国第一家专注于集成电路制造的企业。
中芯国际拥有世界一流的制造设备和技术团队，致力于为全球客户提供高质量的集成电路产品和解决方案。公司在中国、美国、欧洲等地设有生产基地和销售网络，产品广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。
3. 清华大学微电子学研究所
清华大学微电子学研究所是中国顶尖的集成电路研究机构之一。成立于1983年，秉承“追求卓越、培养创新”的理念，为中国集成电路制造业的发展做出了巨大贡献。
该研究所在集成电路设计、制造技术、先进材料等领域拥有深厚的实力，与国内外高校、企业建立了广泛的合作关系。在人才培养上，研究所注重理论与实践相结合，培养了大批优秀的集成电路专业人才。
4. 联芯科技有限公司
联芯科技有限公司是中国具有竞争力的集成电路制造企业。成立于2005年，总部位于北京，在全国范围内设有多个生产基地。
联芯科技致力于推动中国集成电路制造业的创新与发展，凭借先进的制造工艺和优质的客户服务，赢得了良好的市场声誉。公司业务涵盖了从IC设计到工艺制造的整个价值链。
5. 中科新集成电路制造有限公司
中科新集成电路制造有限公司是中国前沿的集成电路制造企业。公司成立于2016年，是中国科学院重点实验室与产业化基地合作打造的创新平台。
该公司拥有先进的生产设备和高水平的研发团队，专注于先进封装和测试技术的研究与应用。致力于为中国集成电路产业提供高质量、高性能的产品和解决方案。
通过以上介绍，我们可以看出中国集成电路制造企业在技术研发和市场竞争方面取得了显著的进展。随着中国经济的高速发展，集成电路产业作为支撑性产业也得到了快速发展。
未来，中国集成电路制造企业将继续加大技术创新和人才培养的力度，为中国经济的可持续发展做出更大的贡献。
八、集成电路生产形式的模式有？
集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。
一是，IDM模式，即在企业内部完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三个流程。根据 Gartner 统计，2018 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。
二是，垂直分工模式，即上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，将设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，再将加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。
比较来看，采用IDM 模式的企业在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
九、集成电路的生产有哪些形式？
集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。
一是，IDM模式，即在企业内部完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三个流程。根据 Gartner 统计，2018 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。
二是，垂直分工模式，即上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，将设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，再将加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。
比较来看，采用IDM 模式的企业在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
十、集成电路产业的企业形态包括？
集成电路行业经过多年发展，产业分工不断细化。作为一个技术资本密集型行业，IC产业链又分为上、中、下游三个环节，当中包含了IC设计、晶圆制造、晶圆加工、封装测试以及最终的销售环节。
在整个IC产业中，根据企业涉及的业务环节又分为以下几种运作模式：Fabless、Foundry、封装和测试以及IDM等企业类型，各类型的特征。
