一、集成电路材料与器件区别？
集成电路：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
分立器件：没有封装成集成电路的这些东西就是分立器件。包括：半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等；半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等。
二、7812稳压集成电路元器件符号名称？
你是用Protel99SE画原理图吗，元件库里有这个元件，这是一个三端集成稳压电路，是最普通的也是最常用的集成电路了。 在这个元件库里： C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Protel DOS Schematic Libraries.ddb 装载这个元件库后在倒数第3个库里，元件名是LM7812K，LM7812T，这两个的封装不同，根据你所用的实际元件的封装选某个。但是LM7812T的封装是TO220H，在PCB的封装库没有，对应的是TO-220，所以，要把TO220改成TO-220。如果你自己画做PCB封装的话，还是自己做比较合适。 PCB封装元件在这个库里： C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints\Advpcb.ddb
三、集成电路元器件最大供应商？
截至2023年，全球最大的集成电路元器件供应商是英特尔（Intel），其提供广泛的处理器、芯片组、存储器和其他关键元器件。英特尔在全球范围内拥有强大的市场份额和领先的技术实力，为各种应用领域提供高性能和可靠的解决方案。此外，其他重要的供应商还包括三星电子、台积电、英伟达和博通等，它们在全球市场上也占据着重要的地位。这些供应商的产品广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车和工业等领域，对全球科技产业的发展起着重要的支撑作用。
四、分立器件和集成电路是怎么划分的？
现在的集成电路一般是做在硅片上的，然后再封装，就是我们一般看到的黑色的有管脚的方块，类似于cpu那个样子，一般把他们都叫做芯片。
电子电路都是采用的分立元件，做在pcb板上的，电脑的主板就是一个比较大的采用分立元件的电路。有很大的电阻，电容，电感和很多芯片之类。
一般来说，集成电路的芯片实现某个功能，然后电子电路再利用这些芯片加上别的分立原来来实现一个更大的系统。
五、半导体分立器件与集成电路是什么？
半导体分立器件指的是制造完成后，需要通过手工组装后才能使用的器件，比如二极管、三极管、场效应管等。半导体分立器件只能完成一些简单的电路功能，如放大、开关等，一般用于模拟电路、硬件调试等领域。
而集成电路（Integrated Circuit，IC）指的是将多个晶体管、二极管、电阻等元器件以材料沉积及光刻技术等方式集成在单个芯片上，形成一个完整电路系统的电子器件。集成电路具有复杂度高、性能稳定、功耗低等特点，可用于数字电路、逻辑电路、存储器芯片等领域，是电子电路发展的主流形式之一。
六、微电子器件、半导体器件、半导体集成电路有什么区别？
微电子器件和半导体器件感觉差不多是一个意思吧，但是集成电路肯定和器件不一样啊。
微电子器件服务于集成电路，提供基本元件的模型。集成电路在得到器件的抽象模型后可以更方便更快速的设计出大规模电路。此外，微电子器件还研究如何做更好的分立器件，这个是和集成电路没什么关系的。
微电子器件是研究怎么在硅上边做器件的，包括各种三极管、电容、电阻、电感等等，主要是研究单个器件的各种参数：栅宽、掺杂、方块电阻等等。但是因为集成电路中的电容电阻电感都非常大、在按面积算制造成本的集成电路中很不实用、所以基本都在研究三极管。
集成电路是对器件建个模，再用这些器件搭出更大规模的电路。模拟和射频集成电路会把器件的电阻、跨导、电容、频率相应等进行建模，简单的数字集成电路更是只需要知道大概的高低电平关系就可以了。同样因为电容电阻电感不实用，集成电路也要研究怎么用三极管代替这些基础的无源器件。
微电子器件还会把单个器件封装起来，作为一个分立器件产品，这种分立器件的一些性能是集成电路无法比拟的。例如：高铁上用的一种叫IGBT的器件，功能和MOSFET差不多，但其可以承受成百上千安的巨大电流；某些用途下用到的耐压管，可承受上千伏的电压；在普通模拟电路中，每个分立器件相比集成电路中的器件拥有更大的表面积，可以有更好的散热效果等等。
此外，电路做成集成电路之后还会有很多和普通电路不同的地方，比如电子薄膜技术、GaN等新材料技术等等。但是这些我不确定是否属于微电子器件的研究范畴，观点仅供参考。
本人知识也就能说出这些区别了，欢迎评论补充。
七、中规模集成电路包含多少个元器件？
根据集成电路中所包含的门电路（数字集成电路）或元、器件数量（模拟集成电路），可将集成电路分为：
1、小规模集成（SSI）电路：门电路在10个以内或元器件数不超过100个；
2、中规模集成（MSI）电路：包含的门电路在10～100个之间或元器件数在100～1000个之间；
3、大规模集成（LSI）电路：包含的门电路在100个以上或元器件数在1000～1万个之间；
4、超大规模集成（VLSI）电路：包含的门电路在1万个以上或元器件数在10万～100万个之间；
5、特大规模集成（ULSI）电路：门电路在10万个以上，或元器件数在100万～1000万个之间。
八、经营电子元器件进项能接受集成电路发票吗？
根据中国税法规定，电子元器件进项可以接受集成电路发票。集成电路发票是指销售集成电路芯片、微电子元件、半导体器件等产品的销售单位开具的增值税专用发票。
如果您购买的电子元器件包括集成电路产品，并且销售单位开具了集成电路发票，那么您可以将该发票作为进项抵扣凭证，进行税务申报时进行扣除。但需要注意的是，您需要确保发票的真实合法性，以免因为使用虚假发票而受到惩罚和损失。
九、物理器件采用集成电路的计算机被称为？
计算机的分代:第一代电子管时代(1942年--1956年)第二代晶体管时代(1955年--1964年)第三代成电路时代(1964年--1970年)第四代大规模和超大规模集成电路时代(1971年--现在)
十、ttl集成电路使用时如何判断器件的正方向？
TTL 双列直插的，面对型号打字，有半圆缺口在上，则左面是1脚，右面是最大脚，如14，16，20等。 更小封装贴片的的，如SO，SSOP等，在1脚附近有个小圆点或三角。 或者，将有倒角的一侧（另一侧无倒角）放左面，则左上第一位置是1脚。 绝大部分TTL左侧最下角为VSS，通常接地，右侧最上角为VCC，通常接5V或其他正电压。 当接反时，正好旋转，地和电源对调。通常电路电流会增大很多，可能上升百余毫安。接反的芯片有发热，但若及时断电，绝大部分芯片都不会损坏（质量不好或运气不好的也会坏的呃），调正过来还可用。有时多个芯片都并接在电源和地之间，不知哪个接反，甚至可用手触摸哪个热来确定，你的手得是细皮嫩肉的那种，皮糙肉厚的没反应（慎用啊, 慎用!）。 在新电路开始调试时，若担心接反，可将电源限流调至比较低，一旦电流不正常，电源会限流降压，保护很大电流直接损坏芯片。
