一、中国股市：集成电路设备上市公司龙头股有哪些？

集成电路龙头股票：

1，康强电子：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

2，光力科技：公司收购了LoadpointBearingsLimited（以下简称“LPB”）公司70%股权，LPB成为公司的控股子公司。主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

3，晶方科技："2018年7月25日晚间公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。"

4，大港股份：公司积极布局集成电路产业，加速推进募投项目的建设，完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设，于5月份正式投产运营，实现艾科半导体测试业务在上海的布局，拓展公司高科技产业的规模；同时艾科半导体积极寻求合作，与展讯通信（上海）有限公司签署了战略合作协议，为公司后期的业务发展提供支持。

公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。"

5，南大光电："2018年1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。

目前,中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头,整体市占率甚至不到10%,尤其在芯片上游最重要的原材料方面,我国在全球市场中的占比还不足1%。不过,近年国家对半导体核心技术越来越重视,内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。

譬如,在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐;在封测领域已跻身全球前列的长电科技,通富微电;在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技,在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际

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二、上海集成电路产业基金持股有那几家上市公司？

上海集成电路产业基金是由上海市政府设立的产业基金，旨在支持和促进上海的集成电路产业发展。该基金持有多家上市公司的股份，其中包括：

中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国领先的半导体制造企业之一，总部位于上海。上海集成电路产业基金持有中芯国际的股份。

紫光国微（SMIC）：紫光国微是中国领先的半导体设计企业之一，总部位于上海。上海集成电路产业基金持有紫光国微的股份。

京东方A股（BOE A）：京东方是中国领先的平板显示器件制造企业之一，总部位于北京。上海集成电路产业基金持有京东方A股的股份。

汇顶科技（HDI）：汇顶科技是中国领先的手机芯片设计企业之一，总部位于江苏。上海集成电路产业基金持有汇顶科技的股份。

三、上市公司中掌握集成电路检测核心技术的公司？

伟测科技，长川科技

1、伟测科技：在伟测科技营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为4368.95万元、7793.32万元、1.61亿元、4.93亿元。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

近7个交易日，伟测科技上涨25.48%，最高价为102.01元，总市值上涨了30.94亿元，2023年来上涨28.28%。

2、长川科技：在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为2.16亿元、3.99亿元、8.04亿元、15.11亿元。

国内领先的集成电路测试设备厂商，主要产品集成电路测试机和分选机；产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流集成电路企业的使用。

近7日长川科技股价上涨15.71%，2023年股价上涨23.18%，最高价为60.93元，市值为360.33亿元。

3、利扬芯片：在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为1.38亿元、2.32亿元、2.53亿元、3.91亿元。

公司全资子公司东莞利扬与东莞市东城街道办事处于2021年8月20日签订项目投资效益协议书，拟在东莞市东城街道投资东城利扬芯片集成电路测试项目。项目总占地面积约24.26亩，建设“东城利扬芯片集成电路测试项目”，投资总额5.5亿元人民币。

在近7个交易日中，利扬芯片有4天下跌，期间整体下跌1.46%，最高价为36.98元，最低价为35.38元。和7个交易日前相比，利扬芯片的市值下跌了6999.71万元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。

四、集成电路分析

集成电路分析的重要性

在当今数字时代，电子设备已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑到电视和家电，无论我们走到哪里，都能看到各种各样的电子产品。而这些电子产品的核心是集成电路，它们为我们提供了无线通信、数据处理和娱乐等诸多功能。然而，集成电路的设计和分析并非易事，需要经过一系列的过程和技术才能完成。集成电路分析就是其中重要的一环。

集成电路分析是一种对电路进行深入评估和测试的过程。通过对电路中的元件和连接进行分析，可以检测和修复任何可能的故障或缺陷。这种分析工作对于确保电子产品的性能和可靠性至关重要。

集成电路分析的步骤

集成电路分析是一个复杂的过程，涉及以下几个重要步骤：

1. 电路检测：首先需要确定要分析的电路。这可能是一个整个设备的主板，或者只是一个特定的电路板。通过使用测试设备和工具，可以检测电路中的组件、连接和信号。
2. 故障排除：一旦发现问题，就需要进一步排除故障。这可能涉及使用示波器、逻辑分析仪和信号发生器等设备来测试和测量各个部分的性能。
3. 仪器分析：集成电路分析需要使用各种仪器和设备来评估电路的性能和问题。例如，使用频谱分析仪可以检测电路中的无线干扰，而逻辑分析仪可以帮助分析电路中的数字信号。
4. 数据收集和分析：在集成电路分析过程中，收集大量的数据和信息非常重要。通过收集和分析这些数据，可以确定电路中存在的问题，并提出相应的解决方案。
5. 修复和优化：一旦确定了电路中的问题，就需要进行修复和优化。这可能涉及更换损坏的组件、调整连接或重新设计电路。

集成电路分析的挑战

尽管集成电路分析是一项关键的工作，但它也面临一些挑战。

首先，集成电路的复杂性不断增加。现代集成电路包含数十亿个晶体管和成千上万个元件。对于这样复杂的电路，分析和测试过程变得更加困难和耗时。

其次，集成电路的封装和保护也对分析工作提出了挑战。电路封装的复杂性以及传感器和其他组件的物理层面要求，增加了分析的复杂性。

另外，集成电路分析也面临着资源和时间的限制。分析工作需要大量的设备和资源，并且可能需要花费数小时甚至数天的时间来完成。

未来发展趋势

随着技术的不断发展，集成电路分析正朝着更先进和高效的方向发展。

首先，硬件分析技术将变得更加智能化和自动化。通过使用人工智能和机器学习算法，分析工作可以更快速、准确地完成。这将极大地提高工作效率。

其次，无损分析技术的发展也具有巨大潜力。无损分析技术可以在不破坏电路的情况下进行检测和分析，极大地提高了分析的可行性和准确性。

此外，集成电路分析工作也将更多地与大数据分析和云计算相结合。通过收集和分析大量的电路数据，可以更好地理解电路的行为和问题，从而提出更准确的解决方案。

结论

总体而言，集成电路分析对于确保电子产品的性能和可靠性至关重要。虽然它面临着一些挑战，但随着技术的不断发展，我们可以期待更智能、高效的解决方案。

作为电子设备的用户，我们可能很少关注集成电路分析的工作。然而，正是这些精细的工作才使得我们能够拥有高品质的电子产品。所以，让我们珍惜并理解这背后的努力，为电子行业的发展做出贡献。

五、集成电路现状

随着科技的迅猛发展和人们对智能设备的需求不断增长，集成电路（Integrated Circuit，IC）作为电子产品中不可或缺的核心部分，持续地迭代和演进。当下，我们正处于一个充满挑战又充满机遇的集成电路行业现状。

全球IC市场概览

根据最新的市场研究数据显示，全球集成电路市场规模持续扩大。这是由于互联网、物联网、人工智能等领域的蓬勃发展，推动了智能手机、电子消费品、汽车以及工业自动化等行业的快速发展。据预测，未来几年集成电路市场将保持稳定增长。

全球集成电路市场的发展趋势：

• 大规模集成电路（VLSI）技术将进一步提升芯片性能，并实现更高的集成度。
• 专用集成电路（ASIC）市场将因其在人工智能、物联网等领域的广泛应用而迎来快速增长。
• 集成电路的封测技术将更加精密和高效，以应对芯片尺寸越来越小、复杂度越来越高的挑战。
• 新型存储器和处理器技术的研发突破将推动集成电路行业向前发展。

中国集成电路市场的崛起

中国作为全球最大的电子制造国家，集成电路产业也在近年来迅速崛起。国内多家集成电路设计和制造企业在技术创新、市场拓展和资本运作方面取得了重要突破，将集成电路行业推向了新的高度。

中国集成电路市场的最新趋势：

• 自主可控成为核心战略，中国正在加大对集成电路自主创新的支持力度。
• 集成电路产业链的完善，中国的芯片设计、制造和封测等环节逐渐具备了竞争力。
• 产业合作加强，国内外知名集成电路企业纷纷与中国企业进行合作与投资。
• 政策扶持力度增加，中国政府推出一系列激励政策，吸引了更多资本和人才投入到集成电路行业。

集成电路行业的挑战和机遇

虽然集成电路行业发展迅速，面临着许多挑战，但也带来了巨大的机遇。

挑战：

• 技术创新的速度越来越快，集成电路企业需要不断加大研发投入，保持竞争优势。
• 国际市场竞争激烈，中国集成电路企业需要降低成本、提高品质，扩大出口。
• 人才缺口持续存在，集成电路行业需要更多专业人才的支持。
• 知识产权保护问题仍然存在，加强知识产权保护是集成电路企业亟需解决的问题。

机遇：

• 人工智能、物联网、5G等新兴领域的快速发展为集成电路行业带来了巨大市场需求。
• 政府支持力度加大，为集成电路企业提供了更多的政策和资金支持。
• 集成电路设计和制造技术的突破为企业创造了更多的商机。
• 国际市场需求不断增长，中国集成电路企业有机会进一步扩大出口。

综上所述，集成电路行业作为当今科技领域的核心驱动力，正呈现出蓬勃的发展势头。中国在集成电路领域的快速崛起和全球市场需求的持续增长为行业带来了宝贵的机遇。然而，企业需要不断创新、加强合作，并应对各种挑战，以保持竞争力，引领行业的未来。

六、集成电路原理？

1、集成电路的工作原理，简单地说，就是三点：

（1）把晶体管直接制作在单晶硅上；

（2）把各元件高度密集地集成在一起，其连线越来越细，目前已经细到纳米级；

（3）把对外连接的线路引到管脚处。

2、集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。

七、集成电路月薪？

集成电路设计工程师是现代半导体行业的关键技术人才之一，其主要工作是参与芯片的设计、仿真、验证等工作，确保芯片能够稳定高效地运行。

集成电路设计工程师工作强度大，需要具备扎实的电子电路基础知识、CAD工具操作技能和高度的创新意识。

根据行业薪酬水平，集成电路设计工程师一般的月薪在1.5万到2.5万元之间，具体薪资水平还受到个人技能水平、经验和所在地区等因素的影响。同时，随着科技的不断发展和半导体行业的繁荣，集成电路设计工程师的薪资水平也将会继续上涨。

八、集成电路公式？

电阻计算的公式：（1）R=ρL/S (其中，ρ表示电阻的电阻率，是由其本身性质决定，L表示电阻的长度，S表示电阻的横截面积)　（2）定义式：R=U/

I（3）串联电路中的总电阻：R=R1+R2+R3+……+Rn（4）并联电路中的总电阻：1/R=1/R1+1/R2+……+1/Rn（5）通过电功率求电阻：R=U²/P；R=P/I²说明：物理学中，电阻表示导体对电流的阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。

九、集成电路工程与集成电路设计区别？

工程主要是施工，实现的过程。设计是工程前期需要做好的规划，布局，设计方案等。

十、如何学好射频集成电路？

作为一名从业十几年的射频集成电路工程师，我来分享一下关于这个问题的看法。工作过程中积累了不少学习经验和项目实践经验，分享出来希望能让别人对这个行业有所了解，也希望能对进入这个行业的新人有所帮助。

如何学好射频集成电路这个问题针对每个不同背景不同基础的人答案可能不一样，但是有一点是不变的，要学好或者工作以后能做好射频集成电路最重要的是基础理论知识，基础理论的重要性很多人一开始并没有意识到，工作一段时间，做过几个项目以后就会深有感触。此外就是个人的学习能力和分析问题解决问题的能力，其实这些能力还是与基础知识有极大关系。

那就从射频集成电路需要的基础知识说起，一步一步说明如何学好RFIC。最基础的高等数学，电路分析基础，模拟电路理论，数字电路，信号与系统，高频电路基础，射频微波电路理论，无线通信原理，这些是电路方面需要具备的基础知识，其中模拟电路和射频电路需要深入学习，学校课程上的那点皮毛是完全不够用的，需要做到知其然也知其所以然，很多公式及理论的计算推导过程最好彻底吃透，射频电路的S参数、smith圆图、阻抗匹配、噪声系数、线性度、射频收发机结构等理论知识很关键，这个过程非常考验个人的学习能力；无线通信原理是做射频ic必须熟悉的系统方面的知识，射频ic绝大部分是用于通信领域的；然后是半导体工艺相关的基础知识，需要学习半导体器件物理，半导体工艺流程等微电子基础理论知识，射频集成电路用到的晶体管、无源器件建模和工艺关系紧密，射频电路实际设计中采用的增强隔离性及降低噪声耦合的方法和工艺紧密相关。

基础知识扎实以后可以开始具体模拟ic设计的课程学习，当然这部分的学习过程也可以和基础知识学习过程结合起来，很多经典ic设计教材都是从基础知识开始讲起，一步一步进阶模拟ic设计的。这个过程比较推荐P.R.Gray的《模拟集成电路分析与设计》，当然最好是英文原版，翻译版本错误多多，容易把初学者带沟里，这本教材的分析推导过程无比详细，能够跟着推导一遍的话绝对收获无穷，从基础的工艺，器件模型，基本放大电路到模拟电路精髓运算放大器每一部分都是ic设计的核心基础。模拟ic课程以后就是题主最关心的射频集成电路设计课程，这里也有很多经典教材，具体书名可能翻译的有出入，关键看作者，拉扎维的《射频集成电路设计》，托马斯李的《CMOS射频集成电路设计》，还有清华池保永编写的《CMOS射频集成电路设计》，这几本教材其实对电路分析的似乎也不是非常深入，偏重于工程应用性，有更好教材的话还请知乎网友补充。

理论知识具备以后就是ic设计实践了，Linux系统下cadence软件是射频集成电路设计的最佳选择，这个过程中要熟悉Linux操作系统，熟悉代工厂提供的工艺PDK文件，熟悉cadence的电路原理图设计、spectre仿真软件使用、virtuso版图设计、还有用于drc、lvs验证和寄生参数提取的calibre软件使用。在软件的使用过程中将以前教材上学习过的电路结构一一实现，理论和实践进行结合你会对电路有新的认识，同时你也会发现原来教材上的电路结构都是简化的电路，好多偏置电路等细节部分都没有画出来，实际ic中没有任何部分可以省略。射频电路设计实践的过程非常繁琐和复杂，各个电路的仿真方法也不一样，这里就不去深入介绍了。

以上所述只是射频集成电路的入门过程，真正进阶也是考验每个人悟性和学习能力的时候。进阶阶段最需要的是多参考别人的电路，ieee的文献，特别是jssc的文献是你唯一的选择，各种奇思妙想的电路结构，各种优化某个指标的电路结构都能给你极大的启发。这个过程非常考验个人的基础知识，因为文献上分析的都是具体电路问题，如果你连电路都看不懂，怎么看文献呢。要提一句的是国内的期刊文献就不要看了，凑数而已，大家都懂。到了这个阶段可以说射频集成电路设计基本入门了，做一些电路模块没问题了，再往上就是电路性能指标的提升，功耗面积的优化，以及整个系统架构方面的学习和射频收发系统的集成了。高速AD、锁相环、超外差、低中频、零中频、IQ调制发射…

先写到这吧，以后想到再补充。

此外这个行业需要新人的加入，但是这个行业门槛很高，很多对这个行业有热情的人没有接触和了解ic设计的机会，因此个人正在准备一个模拟及射频ic设计实践的公开课，希望给进入ic行业的新人提供一个设计软件平台和相关设计实践课程，将理论转化为实践，也算是对这个行业做出点贡献。