一、什么是集成电路？
简单的说集成电路（IC）是把一个通用电路（电容、电阻、电感等）集成到一块芯片上，它是一个整体，一般坏了无法修复;普通电子电路都是采用的分立元件，做在PCB板上的，有很多的电阻，电容，电感和半导体器件，如果坏了是可以修复的。集成电路和普通电路都是需要安装在PCB板上以实现功能的。
在电路的构成上，两者是相辅相成的。一般来说，集成电路的芯片实现某个功能，然后电子电路再利用这些芯片加上外围分立元件来实现一个更大的系统。
可以这么理解:一些集成电路作为实现某项功能的模块焊接在PCB上，同时还有一些直接焊接在PCB上的普通电路（没有集成封装的电容、电阻等）元件在这些集成电路间实现联络等功能;而在完全没有集成电路的普通电路中，所有的原件都是直接焊接在PCB板上的，由于没有集成的原件体积大，引出线和焊接点多，会存在单位体积内安装原件少，重量大，可靠性低，性能差等缺点，随着电子产品小型化、轻质化、功能强大化的趋势，集成电路的应用将越来越广泛，越来越精密。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
二、什么是集成电路芯片？
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
结构电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。
三、什么是集成电路的阱？
集成电路是通过在衬底上实施一系列工艺步骤形成微细的半导体器件、以及由这些器件组成一定功能的电路结构，然后封装形成的；这些工艺步骤包括光刻、刻蚀、掺杂(包括离子注入等掺杂工艺)、热处理、生长薄膜层等。通常，衬底为轻掺杂的N型半导体或P型半导体。在集成电路的结构中，所有器件都是制作在阱的表层之中或其表面之上的，阱是制作在衬底的表层之中的具有一定深度的掺杂区域，按照其掺杂类型可分为N阱和P阱。通常，N阱的掺杂元素可以为磷、砷或铺，P阱的掺杂元素为硼。
四、什么是集成电路鸟嘴效应？
在传统的硅的局部氧化（LOCOS）过程中，当氧扩散穿越已生长的氧化物时，它也会在其它方向上扩散。
氧原子纵向扩散进入硅，同时有氧原子横向扩散，这样就造成氮化物掩膜下有着轻微的侧面氧化生长。
由于氧化层比消耗的硅更厚，所以在氮化物掩膜下的氧化生长会将氮化物的边缘抬高。这种现现被称为“鸟嘴效应”。
五、什么是集成电路放大器？
集成电路放大器：运放有两个输入端a（反相输入端）,b(同相输入端)和一个输出端o.也分别被称为倒向输入端非倒向输入端和输出端.当电压加U-加在a端和公共端(公共端是电压为零的点,它相当于电路中的参考结点.)之间,且其实际方向从a 端高于公共端时,输出电压U实际方向则自公共端指向o端,即两者的方向正好相反.当输入电压U+加在b端和公共端之间,U与U+两者的实际方向相对公共端恰好相同.为了区别起见,a端和b 端分别用"-"和"+"号标出,但不要将它们误认为电压参考方向的正负极性.电压的正负极性应另外标出或用箭头表示. 一般可将运放简单地视为：具有一个信号输出端口（Out）和同相、反相两个高阻抗输入端的高增益直接耦合电压放大单元，因此可采用运放制作同相、反相及差分放大器。 运放的供电方式分双电源供电与单电源供电两种。对于双电源供电运放，其输出可在零电压两侧变化，在差动输入电压为零时输出也可置零。
采用单电源供电的运放，输出在电源与地之间的某一范围变化。
运放的输入电位通常要求高于负电源某一数值，而低于正电源某一数值。
经过特殊设计的运放可以允许输入电位在从负电源到正电源的整个区间变化，甚至稍微高于正电源或稍微低于负电源也被允许。
这种运放称为轨到轨（rail-to-rail）输入运算放大器。
运算放大器的输出信号与两个输入端的信号电压差成正比，在音频段有：输出电压=A0（E1-E2），其中，A0 是运放的低频开环增益（如 100dB，即 100000倍），E1 是同相端的输入信号电压，E2 是反相端的输入信号电压。
六、什么是集成电路布图设计？
集成电路布图设计在中国的知识产权领域属于专利范畴。
集成电路布图设计专有权，根据《集成电路布图设计保护条例》第7条，是指布图设计权利人享有的下列专有权： (1)对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制;(2)将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投人商业利用。(2)将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投人商业利用。
七、功放集成块是什么是集成电路吗？
当然是集成电路了，如TDA2003TDA2030TBA820MLM386等当然也有模块电路，如傻瓜175是集成电路加分立元件组成的
八、什么是集成电路板和电子线路板？
集成电路扳上有晶体电子管和各种电容电阻器，而电子线路板是没有的。一句话：明线布局和暗线布局。
九、什么是集成电路功能表<真值表>它主要的作用？
1、概念不同：真值表是逻辑事件输入和输出之间全部可能状态的表格。复杂的组合逻辑也有叫功能表。
2、效果不同：真值表是在逻辑中使用的一类数学表，用来确定一个表达式是否为真或有效。数字电路功能表有很多特殊功能，但主要功能就是对电压、电阻和电流进行测量，数字多用表。
3、表达式不同：真值表中的列标题展示了 (i) 命题函数与/或变量，和 (ii) 建造自这些命题函数或变量和运算符的真值泛函表达式。而数字电路功能表不是。
十、什么是材料集成电路？
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
