一、pcb电路板制作流程？
打印电路板：
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
裁剪覆铜板
用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
预处理覆铜板：
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
转印电路板：
将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!
腐蚀线路板,回流焊机：
先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!
线路板钻孔：
线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
线路板预处理：
钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
焊接电子元件：
焊接完板上的电子元件，通电。
二、PCB电路板制作流程？
PCB单面板制作流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货因为是单面板，所以不存在钻孔流程双面板在开料后多了个钻孔环节。
三、PCB（电路板）如何清洗？
清洗PCB、线路板，超声波清洗机更专业。线路板超声波清洗机的工作效率很高，被清洗的线路板只要有接触到溶液的部位，都会清洗干净，而这种清洗方式，尽管是在高能量的清洗槽内进行的，线路板和机械本身都不会被破坏。然而它的优势不仅仅只有清洗彻底，还有其它的优势：
1.清洗速度快。线路板超声波清洗机的速率比其他清洗方式都高，比浸泡式清洗快10～20倍，比喷淋式清洗提高20%一50%的功效。
2.全方位清洗无死角。与喷淋和与浸泡相比，它没有清洗死角，因此更适用于内外结构复杂，微观不平，有狭缝、小孔、拐角、线路密集的电子线路板。
3.线路板不会被损坏变形。与喷淋相比，专业的线路板超声波清洗机清洗薄的和微小线路板时，也会保证线路板的完好。
4.适应清洗多种污渍。可以用于除油、去污、除锈、除氧化皮、钝化等多种顽固污渍。
5.适用材质广。专业的线路板超声波清洗机适用于钢、铸铁、不锈钢、铜、铝、玻璃、电路板、电子和光学元件等各种零件的清洗工作。
6.清洗一致性好。不管需要清洗的线路板是宽是窄，是大是小，结构复杂还是简单，单件还是批量，放入线路板超声波清洗机中清洗后，都可以获得手工清洗无可比拟的均一的清洁度。
在使用线路板超声波清洗机时，要想让它的优势最大程度的显现出来，还需要调节好清洗溶液的温度，在40度～50度间的液体温度，是最适合进行清洗工作的。
四、怎样手工制作PCB电路板？
最基本的要明白电路分析，模拟电路，数字电路的相关知识，知道怎么对简单的信号进行滤波放大处理； 因为涉及到电机，要了解电机拖动和电力系统的相关内容； 如果从元器件设计做起，最好要熟悉各种常用电子器件的基本工作原理； 多半还要用到需要型号的单片机或嵌入式开发板，c语言或者python语言都要熟练应用，知道基本的寄存器操作和线程处理方法； 最后学会一两种EDA工具例如proteus或者cadence绘制电路图做好电路仿真，并会操作里面的PCB工具绘制元器件的封装，了解一些基本的布线原理，DRC检查方法； 对于非嵌入式开发专业的来说，有难度。个人的建议是向有相关经验的人请教，有人带着做会方便很多，否则很容易陷入到某一知识盲区中浪费时间。
五、pcb如何制作？
pcb生产工艺流程包括：开料，把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；内层干膜，将内层线路图形转移到PCB板上；棕化，使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层；层压，借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。
1、开料（CUT）
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程
首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。
（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。
（4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。
（5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
（6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
3、棕化
目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。
4、层压
层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。
对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。
另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。
为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。
5、钻孔
使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。
传说中的钻刀
6、沉铜板镀
（1）、沉铜
也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。
（2）、板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
7、外层干膜
和内层干膜的流程一样。
8、外层图形电镀 、SES
将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
9、阻焊
阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路
10、丝印字符
将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
11、表面处理
裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
12、成型
将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
13、电测
模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。
14、终检、抽测、包装
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。
六、pcb电路板制作流程与原理？
电路板的工作原理是:基板绝缘材料和导电铜箔表面层分离,使得当前沿预先设计好的线等各种组件的流来完成表演,放大,衰减,调制、解调、编码功能。在PCB的基础上，零件在一边，电线则集中在另一边。因为导体只出现在一边，所以PCB被称为单板。多层板、多层电线之间必须有适当的电路连接，电路之间的桥称为导孔(通孔)，在两层之间。电路板设计的过程可以分为以下四个步骤：
（1）电路原理图设计—电路原理图设计主要是用DXP Protel原理图编辑器绘制原理图。
（2）生成的Web表单-Web报告是在每个报告中显示电路原理和组件之间的链接，它是通过网络的电路原理图连接电路原理图设计和电路板设计的桥梁和链接。报表可以快速找到组件之间的连接，从而为PCB设计的后面提供方便。
（3）印刷电路板设计，印刷电路板设计通常称为PCB设计，它是将电路原理图转换成最终形式，这部分设计是电路原理图设计有很大难度，我们可以Protel DXP强大的设计功能可以在此部分设计中完成。
（4）生成印刷电路板表。印刷电路板设计完成后，需要生成各种报告，例如生成引脚声明，电路板信息报告，网络状态报告，最后打印出印刷电路板。
七、如何切割PCB电路板？
大体有两种 1 最基本得分板机就是两个简单的刀轮 适合切割有边线的PCB2 专门的切割机 可以自己做程序 控制什么地方下刀 什么地方收 从那里切到哪里。 至于上面的刀 其实是一个直径在0.5毫米左右的类似 钻头的东西，顺时针或者逆时针有细小的齿，通过高速转动 完成切割
八、pcb电路板如何建模？
建模pcb电路板的过程通常包括三个主要步骤。
首先，利用cad软件绘制pcb布局图，将元器件放置在适当的位置并连接它们。
其次，根据布局图进行布线设计，包括确定信号和电源传输路径以及进行地线和功耗的优化。
最后，进行pcb技术参数的建模，例如电气特性和热特性，以确保电路板设计符合要求。在建模过程中需要充分考虑到pcb板的实际应用环境和需求，以确保设计的准确性和可靠性。
九、PCB电路板制作流程是怎样的？
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。
十、如何制作电路板？
方法1： 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2,把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷3蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。 4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 方法2： 1、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。 2、找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。 3、用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。 4、用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。 如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。 以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。
