一、磁导率与电流有关吗？

磁导率与电流没有关系。

磁导率，表征磁介质磁性的物理量。表示在空间或在磁芯空间中的线圈流过电流后，产生磁通的阻力或是其在磁场中导通磁力线的能力。其公式μ=B/H 、其中H=磁场强度、B=磁感应强度，常用符号μ表示，μ为介质的磁导率，或称绝对磁导率。

二、焊缝宽度与电流有关吗？

焊接电流当其它条件不变时，增加焊接电流，焊缝厚度和余高都增加，而焊缝宽度则几乎保持不变（或略有增加）； 电弧电压当其它条件不变时，电弧电压增大，焊缝宽度显著增加，而焊缝厚度和余高略有减少； 焊接速度当其它条件不变时，焊接速度增加，焊缝宽度、焊缝厚度和余高都减少。 焊接电流、电弧电压和焊接速度是焊接时的三大焊接工艺参数，选用时，应当考虑到这三者之间的相互适当配合，才能得到形状良好，符合要求的焊缝。

三、电流与离子浓度有关吗？

如果是离子化合物的话,应该是这样的 离子浓度大,说明离子多,带电荷数量就多,传递电量就多,也就是电流大。

电解过程中,迁移电流、扩散电流、对流电流都与被测离子浓度有定量关系。

导电能力如用电阻表示的话.R与电阻长度l成正比 电阻与电流大小无关吧 对于电解质溶液,一般用电导（电阻R的倒数）表示了 同样强电解质的溶液的导电能力还会受其浓度影响 在一定范围内,随浓度升高导电能力增大。

四、电流做功与电阻有关吗？

回答    电流做功的大小与电阻有密切的关系。

      电流做功的过程是把电能转化成其它形式能的过程，电能可以转化成多种形式的能，比如机械能内能化学能等等，电流做功的计算公式是W=UIt，其中的电流I就与电阻有关，在电压一定时，电阻越大电流越小，反之，电流越大。所以电流做功与电阻有关。

五、电流大小与电线粗细有关吗？

电线的粗细和电流的大小近似成正比，是直径跟电流成正比，而非截面积。

例如铜线明敷设载流量（近似值）：

1平方——20A；

1.5平方——25A；

2.5平方——30A；

4平方——40A；

6平方——50A。

20：25 ： 30 ：40 ：50=1 ：1.25 ：1.5 ：2 ：2.5

1 ：√1.5 ：√2.5 ：√4 ：√6=1 ：1.22 ：1.58 ：2 ：2.45

两个比例很相近。铜线的载流量并不跟截面积成正比，而当敷设穿管时需要减去10A，这说明载流量的大小与铜线的散热有直接关系。

六、电流与导线的粗细有关吗？

电流与导线的粗细、长短、材料、温度等等都有关系；因为导线就是一个导电介质，多多少少都存在一定的内阻；而电阻与电流、电压存在的关系就是欧姆定律： 在同一电路中，导体中的电流跟导体两端的电压成正比，跟导体的电阻阻值成反比，基本公式是 I=U/R I-电流 U-电压 R-电阻电阻可以通过 导体截面积与电阻关系表换算

七、电流的大小与电压有关吗？

答:当电阻一定，电流的大小与电压有关。根据部分电路欧姆定律I=U/R。当电阻一定时，电路中的电流强度与电阻两端的电压成正比。因此电流强度的大小与电压有关。电压是形成电流的原因，当电路中电阻一定时，电压越大，自由电荷定向移动越快，电流越大。

八、pcb走线与电流对照表？

没有对照表

PCB布线时首先要设置走线宽度，在此使用下式计算线宽与电流的关系： ，W=A/d (4-1) 式中K——修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048； T——最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃)； A——覆铜截面积，单位为平方mil；（注意不是mm,是square mil） I——容许的最大电流，单位为安培（A）。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，即无特殊要求下d取35um，即d=0.035/0.0254=1.378mil。

九、pcb流过电流与过控关系？

对于普通1oz(35um)的铜皮厚度，经验公式计算:0.15×线宽(W)=A。以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)　过孔的电流能力和孔直径有关，但不是一个线性关系。通常12mil的孔可以安全承载0.5–1A左右电流.一般采用10或者12mil的孔比较实用。

十、理想电流源的电流与什么有关？

2．理想电流源的输出电流与其两端电压方向、大小无关。即使其两端电压为无穷大，其输出电流仍按原来规律变化（为常数或为时间的函数）。若理想电压源iS(t)=0，则它相当于开路。3．理想电流源的输出电流由自身决定，与外电路无关，而其两端电压由它及外电路所共同决定的。即理想电流源的两端电压是随外电路变化的。理论上讲，该电压可在-∞～∞范围内变化。

4．理论上讲，理想电流源可以供给无穷大能量，也可以吸收无穷大能量。