一、扩散电流和漂流电流区别？
扩散电流是PN结中由载流子扩散运动形成的电流。扩散运动则是载流子顺浓度梯度，由浓度高的区域向浓度低的区域运动的现象。
在不受外加电压影响的PN结中，P区的多子空穴向N区扩散，N区的多子自由电子向P区扩散。当载流子通过两种半导体的交界面后，在交界面附近的区域里，P区扩散到N区的空穴与N区的自由电子复合，N区扩散到P区的自由电子与P区的空穴复合。因为电流方向指向空穴移动方向（或自由电子移动的反方向），扩散电流由P区指向N区。
漂移速度是指漂移电流中载流子运动的平均速度。漂移速度以及产生的电流，是通过迁移率(mobility)来表述的。
在电流中，叫做空穴的带正电粒子顺电场方向移动，而带负电的电子逆电场方向移动。它和扩散电流不同 如果将一个电场加在自由空间的一个电子上，它会从外加电压的负端到正端沿一条直线加速加速这个电子。但相同的事情不会发生在良导体内部的电子上。良导体内有大量自由电子在固定的正离子核之间无规则运动。电子在一条直线(宏观上)上的无规则运动叫做飘移运动。飘移运动也跟载流子在导电介质中的迁移率有关。
二、何为半波电位和扩散电流？
半波电位在电化学应用中的意义：
1，当电流密度等于极限扩散电流密度的二分之一时的电极电位，,叫做半波电位。半波电位代表指定氧化还原系统之特征性质，可以用来作为定性分析的依据。
2，半波电位在电化学应用中，当温度和支持电解质浓度一定时，半波电位数值一定，与欲测物质的浓度和所使用仪器（如毛细管、检流计等）的性能无关，而决定于欲测物质的性质
三、为什么扩散电流与漂移电流方向相反？
在微电子器件中，一开篇就讲了半导体器件的三个基本方程，泊松方程，输运方程，以及连续性方程。暂且不说泊松方程和连续性方程，在理解输运方程时，有一些细节没弄懂：
输运方程如下：
Jp=pquE-qD*dP/dx;
Jn=nquE+qd*dn/dx;
对于空穴的公式，我是这样理解的，漂移电流和扩散电流方向相反，所以是“相减”，但是在对电子电流密度矢量方程上有些疑惑，我认为电子扩散方向和漂移方向也是相反的，那为什么出现扩散电流和漂移电流“相加”呢。
四、真空炉的扩散泵什么原理？
真空炉的扩散泵原理是在前级真空泵所造成的低真空条件下,加热泵内硅油,使受热沸腾蒸发,生成蒸气,以极高速度通过该泵的各级喷口的缝隙喷出,使容器内部的气体分子扩散到蒸汽中被带到前级真空泵所能作用的位置,由前级真空泵迅速抽出,使系统达到高真空的要求。
五、76KW发电机励磁电流过大，什么原因？
是通过什么样的励磁方式，如果是励磁二极管的话，只能说明是励磁二极管不良导致的！
六、电磁炉的电流和电阻
电磁炉的电流和电阻解析
电磁炉是一种利用电磁感应原理加热食物的小家电。它通过电流在线圈中产生的磁场来加热锅底，从而将热能传递给食物。在使用电磁炉时，我们常常会遇到以下两个问题：
- 电磁炉的电流大小和加热效果有什么关系？
- 电磁炉的电阻对其工作原理有何影响？
电磁炉的电流和加热效果
电磁炉的电流大小直接影响加热效果。当电流越大时，线圈中的磁场就越强，从而产生的感应电流也会增加。这样可以更有效地加热锅底，使食物更快地热透，缩短烹饪时间。然而，过大的电流会导致电磁炉发热严重，甚至引起短路等安全问题。因此，电磁炉通常会根据需要调节电流大小，以在保证加热效果的同时确保安全。
电磁炉的电阻对工作原理的影响
电磁炉中的线圈通常由导体材料制成，导体具有一定的电阻。这个电阻会影响电流在线圈中的流动情况。当线圈的电阻较小时，电流可以更容易地在线圈中流通，从而产生较大的磁场和感应电流。这样可以提高加热效果，使食物更快煮熟。
另一方面，电磁炉的电阻也影响着线圈自身的发热。电阻较大的线圈会有较大的功率损耗，产生更多的热量。这会导致电磁炉本身加热过度，甚至可能损坏设备。因此，适当控制线圈的电阻是保证电磁炉正常工作的重要因素。
总结
电磁炉的电流大小和电阻对其加热效果和工作原理有着重要影响。适当的电流大小可以提高加热效果并确保安全，而适当的电阻可以保证设备正常运行，避免过热等问题。因此，在使用电磁炉时，我们需要根据所需加热效果和设备安全要求来合理选择电流大小和控制线圈的电阻。
感谢您阅读本文，希望通过本文的解析，您对电磁炉的电流和电阻有了更深入的了解。
七、PN结中扩散电流的方向是什么？
首先理解pn结形成后的电荷状态吧。在电荷区靠P区的是聚集负电荷，在电荷区靠N区是聚集正电荷。此时，电荷区的内部电场方向是由N区指向P区。
当PN结正向偏置时，即给PN结加由P区指向N区的正向电压，那么这个电压所产生的电场就会抵消内部电场（方向跟内部电场相反），（电压所产生的电场）同时导致远离电荷区的P区空穴和N区自由电子向电荷区移动，抵消了电荷区靠近P区的负电荷和靠近N区的正电荷。所以使得电荷区变窄。（好像此时P区的少子自由电子经过电源到达N区，这句有错的话通知我改正）
八、倒装结构为什么有利于电流扩散？
目前LED芯片结构主要有2种流派，即正装结构和倒装结构。
正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高。由于正装结构LED芯片技术已经非常成熟，成本比较低，适用于大规模生产，在替代灯及室内照明领域具有很大的潜力。
而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热。
九、真空扩散焊炉的工作原理是什么？
真空扩散焊炉是热处置的大型设备，可编多个不同程序，能操控和编入上百个热处置曲线点，分上、下、左右、前后六区控温，能够进行真空钎焊、真空退火、真空时效等多种加工。有多点和单点温度记录仪以及过温保护装备，炉温均衡性可操控在恒定温度范围以内，另配有高纯氮高流量强冷装备。
十、PN结扩散电流电压关系遵循什么规律？
PN结上的电压与电流不符合欧姆定律。当PN结外加正向电压时，电流随电压按指数规律变化；当PN结加反向电压时，电流约等于反向饱和电流。欧姆定律的简述是：在同一电路中，导体中的电流跟导体两端的电压成正比，跟导体的电阻成反比。该定律是由德国物理学家乔治·西蒙·欧姆1826年4月发表的《金属导电定律的测定》论文提出的。随研究电路工作的进展，人们逐渐认识到欧姆定律的重要性，欧姆本人的声誉也大大提高。为了纪念欧姆对电磁学的贡献，物理学界将电阻的单位命名为欧姆，以符号Ω表。
