一、PCB板铜箔面积和电流的计算方法？

没有这样的计算方法吧。。。

铜箔面积可以固定，还有厚度，特别是这个厚度，很多时候实际生产出来的PCB板上的铜皮都达不到要求的厚度，比如客人要求1OZ或者其他厚度，往往会做成0.7-0.9OZ,很少能达标.有这些因素存在的话,那准确的电流还怎么算的出来

二、pet铜箔和pcb铜箔区别？

PET铜箔主要是作为电池集流体材料，主要是收集电流，活性物质主要是一些粉末状颗粒，还需要一些机械强度，去支撑内部的粉末颗粒。从成本角度，铝和铜更便宜。物理性能还可以。正极集流体铝箔，负极集流体铜箔是目前电池的最优解，钠离子正负两极都可以用铝。目前铜箔的生产主要是点解，铝箔主要是压延，国内铝箔的精细加工做的不是很好，铜箔点解国内还是比较优秀的。

PET铜箔的优点：

（1）高安全：现在集流体主要是一些铜箔、铝箔，金属受到应力之后很容易断裂，断裂之后容易刺穿隔膜，造成内短路引起发热失控。PET不容易断，金属断裂之后也不容易刺穿PET膜。PET铜箔在刺穿测试中可以做到只冒烟不起火的状态，

（2）提升能量密度：PET材料较轻，因此PET铜箔整体质量较小，是铜的1/4（相当于把金属箔中间部分换成一层PET），减轻电池的重量，提升了电池的能量密度。能够提升5-10%的能量密度。

（3）长寿命：形成膨状海绵体，吸收膨胀时的应力，有5%寿命的提升。

（4）强兼容：可以适用不同规格、不同系统的电池。

三、pcb铜箔前景如何？

PCB铜箔在电子行业中有广泛的应用前景。随着电子产品相对较小、更加智能化的发展趋势，对于PCB板的要求也随之提高。而PCB铜箔作为PCB板的重要组成部分，起到了导电、热传导以及信号传输的关键作用。目前，PCB铜箔市场仍保持较高的增长速度。不仅是传统的通信设备、计算机、电视等领域需要大量的PCB铜箔，随着新兴技术、新能源以及智能化领域的发展，对PCB铜箔需求也在增加。比如，新能源车领域对于PCB板需求增长迅猛，而PCB铜箔作为其中的重要材料之一，也将得到更多的应用机会。此外，在5G通信技术的迅速发展下，对高频信号传输的需求也在增加，而PCB铜箔的低介电性、低电损耗等特点使得其成为高频电路设计的理想材料。总体来说，PCB铜箔的前景看好。随着电子行业的进一步发展，特别是新能源、智能化等领域的兴起，PCB铜箔的需求将持续增长，带动市场规模的扩大。同时，不断提升的电子产品性能、尺寸要求以及新技术的应用也将催生对PCB铜箔的创新需求。因此，PCB铜箔市场前景广阔，有着较好的发展前景。

四、PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式？

pcb走线宽度与电流的关系与pcb铜皮厚度有直接的关系。

线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为pcb上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以pcb布线的过电流能力远大于铜导线。

一1oz厚度的铜皮为例：（ipc标准）

1a需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。

在实际使用过程中，因pcb制造工艺的公差（国内pcb板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。所以应留有较大余量。

简单的计算方式为：1oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1a。（温升10℃）

如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。

至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。

在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7a。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。

过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）

过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。

过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。

寄生电容

孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为d2,过孔焊盘的直径为d1,pcb板的厚度为t,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：

c=1.41εtd1/(d2-d1)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50mil的pcb板，如果使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：

c=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pf，这部分电容引起的上升时间变化量为：t10-90=2.2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：

l=5.08h[ln(4h/d)+1]

其中l指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：

l=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nh。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：xl=πl/t10-90=3.19ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。高速pcb中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速pcb设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块pcb设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的pcb板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3．pcb板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地过孔。

五、pcb铜箔成分是什么？

铜箔是一种阴质性的电解材料，铜箔和锡箔很类似，是很薄的铜片。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，是用途最广泛的装饰材料。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。

铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用，把导电铜箔放在板材的基底，然后与金属基材进行结合，能够体现出很好的导通性，不仅如此，还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等等分类。

六、pcb铜箔加厚如何设置？

1、启动altium designer16电脑软件，进入首页，点击上方菜单File，

2、进入File菜单，点击NEW--PCB，

3、进入PCB设计环境，点击上方的design菜单，

4、在design菜单下点击layer stack manager，

5、在弹出的页面中，可以看到板子各层的厚度。

6、将自定义的板子尺寸填入长宽，点击OK即可，

七、PCB板铜箔的厚度？

常做的电路板铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

八、PCB板用什么铜箔？

PCB板用低轮廓电解铜箔，电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

九、想了解PCB板中铜箔厚度的过载电流关系？

楼上的建议不妥！露出非gnd的铜皮带来的问题更多，如果是产品设计，有结构壳体压在这里也会引发短路。

十、pcb焊盘铜箔附着力测试方法？

都是在上面焊接引线后用拉力设备测试…这个不复杂…