一、印制板的储存标准？

贮存环境：

A、良好的贮存条件：指温度小于25度，相对湿度不大于65%，有温度控制、无腐蚀性气体的室内环境条件。

B、一般的贮存条件：指温度不高于35度，相对湿度不大于75%，无腐蚀性气体的室内环境条件。

1.所有的成品电路板使用前应保持内包装完好并保存在规定的储存环境中。印制板自生产完成之日起的有效保存期限与表面涂层种类、印制板类别和储存环境有关,同时有效保存期限还与印制板的结构、内包装材料种类和印制板组装时的工艺条件有关。

2.考虑到产品工艺和保管条件的差异,印制板拆封后应及时(推荐在24小时内)使用,且建议使用前进行预干燥处理,特别是挠性电路板中的PI基材板,如需贴片焊接,则需要进行预干燥处理。

3.对于化学浸锡或浸银产品拆包后建议在12小时内用完,否则须重新包装。

4.如超过有效保存期限,用户可进行干燥处理后试用:必要时某些性能重新进行性能试验,经检验合格后仍可使用。

5、通常保存时间超过3个月在上机贴片前为避免存在受潮的隐患，需进行2小时150度的烘烤。

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二、印制板插头插座如何防潮？

印制板插头，插座可以上上一层密封胶圈去防潮，防水也可以用保鲜膜把它包起，也是可以起到防头防水的作用，这一点是毋庸置疑的，也是可以能够去使用的。这种方法也是很简单的，大家都是可以能够轻松的去能使用的，这一点是绝对没有问题的，是一点问题都没有的。

三、印制板阻抗计算公式？

一、什么是PCB阻抗

在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对GND&VCC，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗的一个矢量总和。阻抗的单位是欧，常用Z来表示。

二、阻抗的计算公式

一般来说阻抗的影响因素是信号线宽w、信号线厚t、介质层厚度h、介电常数εr 。常规来说阻抗与介电常数成反比,与介质层厚度成正比,与线宽成反比,与铜厚成反比。

阻抗计算公式：

Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)]

Z0：印刷导线的特性阻抗

εr：绝缘材料的介电常数

h：印刷导线与基准面之间的介质厚度

w：印刷导线的宽度

四、汕头超声印制板公司介绍？

汕头超声印制板公司是1985-03-21在广东省汕头市注册成立的有限责任公司(台港澳与境内合资)，注册地址位于汕头市东厦路北段。汕头超声印制板公司的统一社会信用代码/注册号是914405006175331222，企业法人许统广，目前企业处于开业状态。汕头超声印制板公司的经营范围是：生产经营双面及多层印制板、高密度互连积层板、封装载板。（以上项目不涉及国家规定实施准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。汕头超声印制板公司对外投资0家公司，具有2处分支机构。

五、印制板漏铜怎么处理？

第一种就是刀刻法。就是使用小刀把电路板一点一点的刻出来。这种方法适用于比较小的电路板。

第二种是蚀刻法。使用油漆等在电路板上画好电路，然后使用三氯化铁溶液把多余的铜箔腐蚀掉。这种方法适合稍大一点的电路板的加工。

第三种就是使用特殊的显影方式制版，然后在蚀刻。这是专业生产的方法。

六、印制板是怎么发展的？

印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。 在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。 随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。 2.

1.2 印制电路板的分类 印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。

2.1.3 印制电路板的制作工艺流程 要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。 1. 单面印制板的工艺流程： 下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。 2. 多层印制板的工艺流程： 内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内

七、印制板焊接强度检验方法？

按照确定的焊接工艺规程，由具备焊接资格的人员对焊接试板的焊缝进行焊接，焊接以后再按国家标准规定做好该焊缝的拉伸、冲击试验，通过专用的拉伸试验机和冲击试验机测试其性能。如果各项实测的性能指标均符合规定要求，则将该焊接工艺确定为《焊接工艺评定》资料。

以后，只要是同样材料、同样焊缝尺寸和结构型式，由具备焊接资格的人员采用《焊接工艺评定》规定进行焊接，上述性能试验数据就可以作为该焊缝的强度。

所以，《焊接工艺评定》是十分重要的资料，必须在施焊前完成。没有《焊接工艺评定》，就不能保证焊缝的强度。

八、ipc印制板过几遍回流焊？

smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接

九、印制板分为哪三个等级？

印制板按性能等级可分为以下三级。

（1）1级——普通电子产品

1级PCB主要用于消费类电子产品，如某些计算机产品及其外围设备等。对于此类PCB，外观上没有严格要求，只要具有完整的电路功能，能满足使用要求即可。

（2）2级——服务类电子产品

2级PCB主要用于服务类电子产品，包括计算机、通信设备、复杂的商用电子设备、仪器、仪表及一些对用途要求并不非常苛刻的产品。这类产品要求有较长的寿命，对不间断工作有要求，但工作环境并不恶劣。对于此类PCB，允许外观不够完美，但性能应完好，且有一定的可靠性。

（3）3级——高可靠性产品

3级PCB主要用于高可靠性产品，包括持续性能要求严格的设备、不允许有停机时间的设备和用于精密武器和生命支持的设备等。该类产品不但要求功能完整，还要求能随时、不间断地正常工作，需要具有很强的环境适应性、高度的保险性和可靠性。对于此类PCB，从设计到产品验收都应有严格的质量保证措施，必要时还应做一些可靠性试验。

十、印制板元器件如何解除锁定？

双击这个元件将LOCK选项取消 如果不行就得删除它再重新放置一个元件过来， 有的时候是软件的问题，你改不了 那么你就把他删除？

要是删除不了，那就把其他的元件全部选中并移走，再另外画图试试？ 再不行就把软件卸了重装