一、决定雷电流波形的主要参数是什么？

决定雷电流波形的主要参数是波值和波头是决定了雷电流的主要参数。

二、雷击电流脉冲波形的三个主要参数？

三个主要参数是：峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔

三、电流波形的波形系数？

电流波形系数是波形平均值和有效值的比值 如 正弦波 有效值=1/sqrt(2) 平均值=2/pi 波形系数=1.11

四、焊接电流大小是决定焊缝溶宽的主要参数？

是的，因为焊接电流越大，热线能量就越大，焊条的溶化速度也就越快，使熔池产生了很高的速度，由于高温度的产生使熔池的周边铁水溶化而产生了焊缝宽度加大，这会使焊缝的热影响区产生过热现象，会使热影响区产生微裂现像，也会使焊缝产生热裂纹现像，所以说焊接电流必须要合理运用，即钢板厚度取决于焊条直径，焊条直径取决于焊接电流。

五、决定cpu级别和档次的主要参数是？

CPU的性能强弱主要看以下参数：

1、CPU主频

主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快，性能越强。

2、CPU外频和CPU倍频

外频即CPU的外部时钟频率。因为主频=外频X倍频，所以外频和倍频同样影响CPU的性能。

3、CPU缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它优先于内存与CPU交换数据。因此缓存越大，CPU的等待时间越短，处理速度越快。

5、CPU多媒体指令集

多媒体指令对流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等多媒体应用起到全面强化的作用，CPU处理处理这些任务速度加快。

6、CPU制造工艺

制作工艺越精细，单位体积内集成的电子元件越多，处理器性能得到极大提升。

7、CPU单元

浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU，浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。

六、决定焊缝熔宽的主要参数？

焊接电流、电压、焊接速度是决定焊缝尺寸的主要能量参数。

1、焊接电流

焊接电流增大时(其他条件不变)，焊缝的熔深和余高增大，熔宽没多大变化(或略为增大)。这是因为：

(1)电流增大后，工件上的电弧力和热输入均增大，热源位置下移，熔深增大。熔深与焊接电流近于正比关系。

(2)电流增大后，焊丝融化量近于成比例地增多，由于熔宽近于不变，所以余高增大。

(3)电流增大后，弧柱直径增大，但是电弧潜入工件的深度增大，电弧斑点移动范围受到限制，因而熔宽近于不变。

2、电弧电压

电弧电压增大后，电弧功率加大，工件热输入有所增大，同时弧长拉长，分布半径增大，因而熔深略有减小而熔宽增大。余高减小，这是因为熔宽增大，焊丝熔化量却稍有减小所致。

3、焊接速度

焊速提高时能量减小，熔深和熔宽都减小。余高也减小，因为单位长度焊缝上的焊丝金属的熔敷量与焊速成反比，熔宽则近于焊速的开方成反比。

其中的U代表焊接电压，I是焊接电流，电流影响熔深，电压影响熔宽，电流以烧透不烧穿为益，电压以飞溅最小为益，两者固定其一，调另一个参数即可焊接电流的大小对焊接质量和焊接生产率的影响很大。

焊接电流主要影响熔深的大小。电流过小，电弧不稳定，熔深小，易造成未焊透和夹渣等缺陷，而且生产率低;

电流过大，则焊缝容易产生咬边和烧穿等缺陷，同时引起飞溅。

因此，焊接电流必须选得适当，一般可根据焊条直径按经验公式进行选择，再根据焊缝位置、接头形式、焊接层次、焊件厚度等进行适当的调整。

电弧电压是由弧长决定的，电弧长，电弧电压高;电弧短，则电弧电压低。

电弧电压的大小主要影响焊缝的熔宽。

焊接过程中电弧不宜过长，否则，电弧燃烧不稳定，增加金属的飞溅，而且还会由于空气的侵人，使焊缝产生气孔。因此，焊接时力求使用短电弧，一般要求电弧长度不超过焊条直径。

焊接速度的大小直接关系到焊接的生产率。为了获得最大的焊接速度，应该在保证质量的前提下，采用较大的焊条直径和焊接电流，同时还应按具体情况适当调整焊接速度，尽量保证焊缝高低和宽窄的一致。

七、电流的决定式？

电流大小公式：I＝U÷R，也就是电压除以电路中电阻。

八、晶闸管电流的波形系数定义？

是波形平均值和有效值的比值 如 正弦波 有效值=1/sqrt(2) 平均值=2/pi 波形系数=1.11 方波 有效值=1 有效值=1 有效值=1

九、电感充电的电流波形问题？

是A，充电时间常数t=L/R，每个时间常数时，电流为与最大值之差的0.632倍，在0时刻，电流为零，充满为I。

十、相线电流是母线决定的吗？

相线电流不是母线决定的，相线电流比母线电流大，所以每一时刻，母线电流全部流向接通的两个功率管，所以母线电流=相电流的峰值。