pcb电镀电流计算方法？

一、pcb电镀电流计算方法？

1ASD=10ASF理论计算公式：厚度=100*电化当量*电流密度*电镀时间*电流效率/（60*金属密度）

其中：一价铜离子电化当量为2.371g/(A.H)二价铜离子电化当量为1.186g/(A.H)电流密度单位ASD（A/Dm2）

电镀时间单位为min电流效率理论值为100%铜的密度为8.92g/cm3所以，若电流效率按100%算，可得一下公式：一价铜电镀厚度=0.44*电流密度*电镀时间二价铜电镀厚度=0.22*电流密度*电镀时间理论10min*2ASD可镀二价铜厚度为4.4um用10min*2ASD实际操作，通过切片切铜厚度可知实际平均厚度为3.9um可推出一般的电流效率为88.64%

二、pcb线宽电流计算公式？

计算方法如下：

先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75

K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048

T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)

I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A

数据PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

三、pcb过孔电流计算公式？

、过孔电感的计算公式为：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

L：通孔的电感

h：通孔的长度

d：通孔的直径

其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，

感抗大，其上面的压降就大些。

对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。

孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大

四、pcb 最大电流？

PCB的最大电流取决于多个因素，包括PCB的尺寸、材料、布线方式、焊接方式、散热方式等。

一般来说，PCB的最大电流应该根据设计要求进行计算，并保证PCB布线和焊接的合理性，以确保PCB的电流承载能力。

如果需要超过PCB设计规格的电流，可以采用增加PCB铜厚度、增加散热面积、增加线宽等方法来提高PCB的电流承载能力。

五、pcb电镀铜的电流计算方法？

1ASD=10ASF理论计算公式：厚度=100*电化当量*电流密度*电镀时间*电流效率/（60*金属密度）

其中：一价铜离子电化当量为2.371g/(A.H)二价铜离子电化当量为1.186g/(A.H)电流密度单位ASD（A/Dm2）

六、pcb1mm电流计算公式？

计算方法如下：

先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75

K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048

T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)

I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

七、PCB板铜箔面积和电流的计算方法？

没有这样的计算方法吧。。。

铜箔面积可以固定，还有厚度，特别是这个厚度，很多时候实际生产出来的PCB板上的铜皮都达不到要求的厚度，比如客人要求1OZ或者其他厚度，往往会做成0.7-0.9OZ,很少能达标.有这些因素存在的话,那准确的电流还怎么算的出来

八、PCB阻抗计算？

　　1oz 覆铜板铜箔的厚度是0.035mm，加工后只有0.03mm。设走线宽度为W，则PCB走线的电阻R=ρL/S=ρL/(0.03W)，ρ为铜的电阻率，ρ=0.0175Ωmm^2/m，L为走线长度，W为走线宽度。如果走线宽度为1mm，则　　10mm长的走线电阻是0.0175*0.01/(0.03*1)=0.0058Ω=5.8mΩ，　　10cm长的走线电阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058Ω=58mΩ。